삼성 등 한때 계약 전면 재검토
조사 결과 단순 설정오류 결론

최근 AP 가격도 칩플레이션
샤오미 등 中 3사, 전략 수정

퀄컴이 개발 중인 차세대 애플리케이션 프로세서(AP)에서 파워 등 성능이슈가 발생하면서 중국 스마트폰 제조 3사(샤오미·비보·오포)와 삼성전자가 퀄컴에 계약 전면 재검토에 나설 것으로 알려졌다. 단순한 설정오류로 결론이 나면서 삼성전자와 비보는 계약을 재개했지만, 이번 사태의 이면에는 원가절감에 목을 매고 있는 스마트폰 업계가 미디어텍 등 중저가형 AP로 고개를 돌리고 있다는 분석이다.

26일 업계에 따르면 최근 샤오미와 비보, 오포는 퀄컴 측에 차세대 AP에 대해 공급계약 재검토를 통보한 것으로 전해졌다. 퀄컴의 신형 AP에서 고부하 때 전원 차단 등의 문제가 발생한 탓이다. 삼성전자 역시 해당 칩에 대한 문제를 인지하고 채택 재검토 의사를 퀄컴 측에 전달했다. 퀄컴은 제품 결함이 아닌 설정오류라는 결론을 내린 것으로 알려졌다. 이후 비보와 삼성전자는 자체 테스트를 거쳐 퀄컴과 다시 손을 잡기로 했다.

사진=로이터연합뉴스

퀄컴 측은 “차세대 칩과 관련된 세부 사안에 관해 확인해 줄 수 없다”는 입장을, 삼성전자는 “부품 단가 및 채택 여부는 멀티 벤더(다중 부품 공급망) 전략상 확인해 줄 수 없다”며 신중한 입장을 유지했다.

AP는 스마트폰의 두뇌로 연산과 그래픽, 통신 등 핵심 기능을 통합 제어하는 스마트 기기의 시스템 반도체다. 그만큼 스마트폰 제조사의 입장에선 필수적으로 공급망을 확보해야 하는 핵심 부품으로 통한다.

문제는 최근 칩플레이션과 함께 AP 가격도 천정부지로 오르고 있다는 점이다. 최근 인공지능(AI) 서버 중심으로 메모리 수요가 쏠리면서 모바일 메모리 및 반도체 조달 비용이 치솟았다. 이에 퀄컴도 원가 압박을 견디지 못하고 주요 제품의 공급 가격을 10% 이상 올렸다.

반도체 업계에선 퀄컴의 차세대 AP의 성능문제는 실마리를 제공했을 뿐, 원가부담을 느낀 중국의 스마트폰 제조 3사가 사업 전략을 수정할 가능성에 무게를 둔다. 일각에선 샤오미와 오포가 플래그십 스마트폰 미출시라는 강수를 둘 수도 있다고 본다.

삼성전자 역시 지난해 AP 매입에만 13조8272억원을 쏟아부었다. DX부문 전체 원재료비의 18%에 달한다. 올해 상반기에도 7조4383억원을 AP 매입 비용으로 사용했다. 원가부담을 겪고 있는 삼성전자는 자체 개발 AP(엑시노스)의 비중을 늘릴 것으로 알려졌다.

업계의 한 관계자는 “AP가격이 치솟으면서 내년 플래그십 모델 출시를 포기하거나 미디어텍 등 중저가형 AP로 선회하려는 움직임이 있다”고 말했다. 현재 글로벌 AP시장은 대만의 미디어텍이 30% 이상의 점유율을 유지하며 1위를 차지하고 있고 뒤를 퀄컴(23%)과 애플(19%)이 쫓고 있다.

김건호·반진욱 기자