SK하이닉스, 차세대 메모리 양산용 ‘High NA EUV’ 도입…“업계 최초”

SK하이닉스가 차세대 반도체 제조 핵심 장비인 ‘High NA(개구수) EUV’를 업계 최초로 양산 라인에 도입했다. SK하이닉스는 이 장비를 통해 고부가가치 메모리 시장에서의 입지를 강화하고 기술 리더십을 강화한다는 계획이다.

경기도 이천 SK하이닉스 본사. 연합뉴스

SK하이닉스는 이천 M16 팹(Fab)에 네덜란드 ASML의 ‘트윈스캔 EXE:5200B’를 반입하고 기념 행사를 개최한다고 3일 밝혔다. 행사에는 ASML코리아 김병찬 사장, SK하이닉스 차선용 부사장(미래기술연구원장, CTO), 이병기 부사장(제조기술 담당) 등이 참석했다. 

SK하이닉스는 “치열한 글로벌 반도체 경쟁 환경에서 고객 니즈에 부응하는 첨단 제품을 신속하게 개발하고 공급할 수 있는 기반을 마련하게 됐다”며 “파트너사와의 긴밀한 협력을 통해 글로벌 반도체 공급망의 신뢰성과 안정성을 한층 더 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

하이 NA EUV는 기존 EUV(극자외선 리소그래피)보다 해상도를 크게 향상시킨 차세대 노광 장비로, 현존 장비 중 가장 미세한 회로 패턴 구현이 가능해 선폭 축소 및 집적도 향상에 핵심 역할을 한다. 

이번에 도입한 장비는 네덜란드 ASML의 ‘트윈스캔 EXE:5200B’로, High NA EUV 최초의 양산용 모델이다. SK하이닉스 설명에 따르면 기존 장비보다 1.7배 더 정밀한 회로 형성이 가능하고 2.9배 높은 집적도를 구현할 수 있다.

High NA EUV 장비 도입 기념 행사에서 축사를 진행중인 SK하이닉스 차선용 미래기술연구원장 부사장. SK하이닉스 제공

SK하이닉스는 이 장비 도입을 통해 기존 EUV 공정을 단순화하고 차세대 메모리 개발 속도를 높여 제품 성능과 원가 경쟁력을 동시에 확보할 방침이다.

ASML코리아 김병찬 사장은 “High NA EUV는 반도체 산업의 미래를 여는 핵심 기술”이라며 “SK하이닉스와 긴밀히 협력해 차세대 메모리 반도체 기술 혁신을 앞당길 수 있도록 적극 지원하겠다”고 전했다.

차선용 SK하이닉스 CTO는 “이번 장비 도입으로 회사가 추진중인 미래 기술 비전을 실현하기 위한 핵심 인프라를 확보하게 됐다”며 “급성장하는 AI와 차세대 컴퓨팅 시장이 요구하는 최첨단 메모리를 가장 앞선 기술로 개발해 AI 메모리 시장을 선도하겠다”고 밝혔다. 

박윤희 기자 [e-mail]