삼성·SK하이닉스 ‘D램 왕좌’ 경쟁 차기 전장은 HBM4

6세대 제품 출시 경쟁 예고

SK, 1분기 점유율 36.9% 첫 1위
삼성, 33년 만에 1위 타이틀 뺏겨
양사, HBM 성적으로 희비 갈려
美 마이크론도 5세대서 ‘추격전’

삼성, HBM4로 ‘진검승부’ 별러
17~19일 글로벌 전략회의 개최
SK는 HBM4 조기 양산 서둘러

30여년간 전 세계 D램 시장 1위를 지켜온 삼성전자가 올해 1분기 SK하이닉스에 왕좌를 내줬다. 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)로 희비가 엇갈린 가운데, 삼성전자는 차기 승부처인 HBM4(6세대 HBM)에서의 결전을 다짐하고 있다.

5일 시장조사기관 옴디아는 올해 1분기 글로벌 D램 시장에서 SK하이닉스가 점유율 36.9%를 기록하며 삼성전자(34.4%)를 제치고 1위에 올라섰다고 밝혔다. 옴디아 조사에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 1992년 D램 시장에서 삼성전자가 세계 1위를 차지한 뒤 33년 만이다. 삼성전자는 최근 3년 중 2023년 4분기(45.0%)에 정점을 찍은 뒤 올해 1분기까지 10%포인트 이상 점유율이 빠졌고, SK하이닉스는 지난해 1분기(30.6%)부터 꾸준히 상승세를 타면서 역전에 성공했다.

SK하이닉스는 또 다른 시장조사업체인 카운터포인트리서치와 트렌드포스가 집계한 글로벌 D램 시장 점유율에서도 올해 1분기 36%로 모두 1위를 기록했다.

업계에선 판세 변화의 결정적 요인으로 HBM을 꼽는다. AI 칩이 호황기를 맞으며 핵심 부품인 HBM의 수요도 폭발적으로 늘었고, ‘AI 큰손’인 엔비디아에 공급되는 HBM3E(5세대) 대부분을 SK하이닉스가 선점하면서 격차가 벌어졌다. HBM이 D램을 여러 개 수직으로 쌓아 성능을 높인 고부가 제품인 만큼 HBM 판매 증가로 수익성이 크게 개선된 것도 영향을 미쳤다. 삼성전자는 시장 주류 제품인 HBM3E 12단에서 아직 엔비디아의 품질 검증 테스트를 진행 중이다.

이는 메모리 업계 3위인 미국 마이크론의 시장 점유율 추이에서도 드러난다. 엔비디아에 HBM3E를 납품 중인 마이크론은 지난해 3분기 점유율이 21.8%였지만, 같은 해 12월 엔비디아에 HBM3E 8단 제품 공급에 돌입하면서 올해 1분기 25%로 수직 상승했다. 지난 4월 엔비디아에 HBM3E 12단 납품을 시작한 것으로 알려지면서 마이크론의 점유율은 더 오를 것으로 보인다.

삼성전자는 HBM4를 통해 D램 시장 주도권을 되찾겠다는 계획이다. HBM4부터 성능이 대폭 향상되고 각 빅테크 고객사에 특화된 맞춤형 HBM 기술이 적용되면서 메모리 업체 간 ‘진검승부’가 펼쳐질 예정이다. 향후 HBM4의 시장 지배력을 가진 업체가 전체 D램 시장을 주도할 것이라는 관측도 나오면서 삼성전자는 HBM3E 대신 HBM4 조기 양산에 집중해 시장을 선점하겠다는 구상이다.

다만 HBM4에서도 SK하이닉스의 행보가 두드러진다. SK하이닉스는 지난 3월 업계 최초로 엔비디아 등 주요 고객사들에 HBM4 샘플을 공급하는 등 기존 로드맵보다 빠른 속도로 HBM4 양산을 준비 중이다.

삼성전자는 17∼19일 글로벌 전략회의를 열고 이 같은 반도체 사업 부진 등을 고려한 하반기 대응 전략을 마련한다.

글로벌 전략회의는 매년 6월, 12월 주요 경영진과 해외 법인장들이 모여 현안을 공유하고 사업 목표와 전략을 세우는 모임이다. 이번 회의는 세트(완성품) 사업을 담당하는 노태문 디바이스경험(DX) 부문장 직무대행과 반도체 사업 수장인 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장이 각각 주재한다. 이재용 삼성전자 회장은 예년처럼 회의에 직접 참석하지 않고 추후 사업전략 등을 보고받을 것으로 전해졌다.

이동수 기자 [e-mail]