하반기 출시 새 엔비디아 AI칩에
“5년 내 휴머노이드 로봇 상용화”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 올해 하반기 출시가 예상되는 최신 인공지능(AI) 칩 ‘블랙웰 울트라’에 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)가 탑재될 가능성을 언급했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). 뉴스1

황 CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 연례개발자회의(GTC 2025) 기자간담회에서 “삼성전자는 뛰어난 메모리 반도체 제조기업이고 삼성전자는 잘하고 있다”며 “삼성의 참여를 기대하고 있다”고 말했다. 삼성의 5세대 HBM(HBM3e)가 탑재될 가능성과 관련해서는 “삼성은 베이스다이(Base Die·HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에서 ASIC(맞춤형 칩)와 메모리를 결합하는 능력이 있다”고 했다.

지난 1월 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES 2025에서 삼성의 HBM을 두고 “현재 테스트 중이며 성공할 것이라 확신한다”면서도 “삼성은 새로운 설계를 해야 한다”고 했던 것보다는 긍정적인 평가라는 해석이 나왔다. 황 CEO는 다만 삼성 HBM3e의 품질 테스트 진행 과정이나 엔비디아 공급 시기 등에 관해서는 구체적인 언급을 내놓지 않았다.

아울러 황 CEO는 AI가 보편화했음을 보여주는 징후를 묻는 말에 “말 그대로 휴머노이드 로봇이 돌아다니는 시대가 올 수 있다”며 “이는 5년 후의 문제가 아니라 (그보다 짧은) 몇 년 후의 문제”라고 답했다. 그러면서 “(휴머노이드 로봇은) 공장에 먼저 도입돼야 한다고 생각한다. 훨씬 통제가 잘 되는 곳이고, 훨씬 더 구체적인 일에 사용될 수 있기 때문”이라고 했다.

유태영 기자 [e-mail]