SK하이닉스가 미국에 짓고 있는 반도체 패키징 기지의 수장으로 이웅선 부사장을 선임했다.

이웅선 SK하이닉스 부사장. SK하이닉스 뉴스룸

17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 3분기 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette LLC) 법인을 신설하고, 대표 자리(법인장)에 이 부사장을 선임한 것으로 파악됐다. 

앞서 SK하이닉스는 작년 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만달러(약 5조4000억원)를 투자하고, 퍼듀대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.

해당 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정인 것으로 알려졌다. 

이 부사장은 지난 2005년 SK하이닉스에 입사해 PKG(패키징) 제품 연구개발(R&D), 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 제조기술 담당 등을 맡았으며 HBM 개발 및 양산에도 기여했다.

SK하이닉스는 미국을 중심으로 HBM 사업 역량을 지속 확대해나가고 있다.

박윤희 기자 [e-mail]