삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 테스트를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 복수의 소식통을 인용해 24일 보도했다. 삼성전자는 특정 시점의 테스트일 뿐이라며 공급을 위한 테스트가 순조롭게 진행 중이라고 반박했다. 

삼성전자 서초사옥. 연합뉴스

로이터통신에 따르면 소식통은 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등에 문제가 제기됐다고 전했다. 

삼성전자는 5세대 HBM3E의 엔비디아 납품을 추진 중이다. 

SK하이닉스 삼성전자보다 앞서 엔비디아에 HBM3E를 납품하고 있다. 

해당 보도와 관련 삼성전자는 즉각 반박문을 내고 “삼성전자는 다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라며 “일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있다”고 반박했다. 삼성전자는 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”며 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 설명했다. 이어 “삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정”이라고 덧붙였다.

이진경 기자 [e-mail]