생산 효율 34%↑ 등 경쟁력 개선
데이터전송 속도도 50% 빨라져
하반기 실적 개선 발판 마련 기대

SK하이닉스가 최근 세계 최고층인 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작했다. SK하이닉스는 이 같은 기술 경쟁력 강화로 하반기 실적 개선의 발판을 마련하겠다는 구상이다.

SK하이닉스는 8일 “238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD 솔루션 제품을 개발해 5월에 양산을 시작했다”며 “양산 시작과 동시에 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 제품 인증 과정을 진행하고 있다”고 밝혔다.

SK하이닉스가 양산에 돌입한 238단 4D 낸드와 솔루션 제품. SK하이닉스 제공

현재 업계에선 ‘적층 경쟁’을 벌이고 있다. 동일한 면적으로 용량을 높이기 위해 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 수직으로 쌓는 기술이 경쟁력의 핵심이다.

SK하이닉스는 지난해 8월 세계 최초로 업계 최고층 낸드인 238단 개발에 성공했다. 2020년 12월 당시 업계 최고층인 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 다시 최고층 타이틀을 가져왔다. 메모리 반도체 경쟁자인 미국의 반도체 기업 마이크론테크놀로지(232단)와 삼성전자(8세대 V낸드·236단 추정)보다 더 높은 층을 쌓아 올리는 데 성공했다.

SK하이닉스에 따르면 이번에 양산을 시작한 제품은 세계에서 단수가 가장 높지만 동시에 가장 작은 사이즈의 칩으로 구현됐다. 이전 세대인 176단보다 생산 효율이 34% 높아지는 등 원가 경쟁력이 크게 개선됐고, 데이터 전송 속도는 초당 2.4기가비트(Gb)로 이전 세대보다 50% 빨라졌다. SK하이닉스 관계자는 “읽기와 쓰기 성능도 약 20% 개선돼 이 제품이 들어간 스마트폰과 PC 사용자가 향상된 성능을 느낄 수 있을 것”이라고 자신했다.

SK하이닉스는 스마트폰 고객사 인증을 마치고 나면 모바일용 제품부터 238단 낸드를 공급할 예정이다. 이후 PCIe(고속 입출력 인터페이스) 5.0을 지원하는 PC용 SSD와 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등으로 238단 낸드의 적용 범위를 넓혀갈 계획이다. 향후 현재의 512Gb보다 용량을 2배 높인 1테라비트(Tb) 제품도 선보일 예정이다.

SK하이닉스 측은 “당사는 기존 176단은 물론 238단에서도 원가·성능·품질 측면에서 세계 톱클래스 경쟁력을 확보했다”면서 “이 제품들이 하반기 회사 경영실적 개선의 견인차 역할을 해줄 것으로 기대한다”고 밝혔다.

최근 반도체 시장의 회복세 또한 SK하이닉스의 실적 개선 기대를 높이고 있다. 미국반도체산업협회(SIA)는 지난 4월 전 세계 반도체 산업 매출이 전월보다 0.3% 증가한 400억달러(약 52조원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 전월 대비 매출이 지난 3월 10개월 만에 반등세로 돌아선 뒤 두 달 연속으로 상승한 것이다

이동수 기자 [e-mail]