2023년까지 국비 등 86억 투입
융합부품 시험장비·연구 지원

충북도가 차세대 반도체의 안전성과 신뢰성 등을 위해 기술 고도화를 지원한다.

24일 충북도에 따르면 산업통상자원부 공모에 선정돼 국비 60억원 등 총 86억원을 투입해 2023년까지 ‘반도체융합부품 혁신기반 연계 고도화 사업’을 추진한다. 반도체 기술의 고도화와 응용제품의 다양화에 대응 가능한 13종의 장비를 구축하고 기술지원과 장비 활용 교육을 진행한다.

충북도는 이 사업을 위해 82개 기업을 대상으로 수요조사를 한 결과 285개사가 혜택을 받을 것으로 분석했다. 여기에 디지털 융합 가속화로 고집적, 초고속, 저전력 등 혁신적인 반도체융합부품 수요가 늘 것으로 전망했다.

이에 정전기 래치업(집적회로에 순간적으로 과전류가 흘러 파괴되는 현상) 시험 장비와 고해상도 오실로스코프, 시스템반도체 비전 검사장비, 초고해상도 3D프린터 등의 장비를 구축한다. 이 장비들을 이용해 시제품 제작 공정과 제품 분석, 신뢰성 시험 등을 한다.

충북의 반도체 수출실적은 2019년 기준 25조9900억원이다. 비메모리 반도체는 전년보다 10% 증가했다.

지난해 충북지역 전체 수출실적 중 반도체가 28.2%로 가장 많은 비중을 차지한다. 반도체 종사자 수도 1만3313명으로 전국에서 두 번째로 많다. 반도체 관련 기업체는 98곳에 이른다.

이 같은 특성 때문에 충북도는 반도체 기술 지원에 심혈을 기울이고 있다. 현재까지 48개 기업에 장비 활용을 지원하고 시제품 제작과 시험평가 인증, 기술지도, 전문인력양성 등을 추진 중이다.

청주=윤교근 기자 [e-mail]