이미지스가 미국 AI 반도체 기업 AIStorm과 저전력 AI 기술을 결합해 지능형 센서 및 Physical AI 사업 확대를 추진한다.

이미지스는 AIStorm과 공동 연구개발, 글로벌 영업 및 생산·공급 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 협약을 통해 양사는 이미지스의 센서·인터페이스 반도체 설계와 제품화 역량에 AIStorm의 전하 영역(Charge Domain) 기반 AI-in-Sensor 기술을 접목해 관련 제품 개발과 사업화에 나선다.

AIStorm은 미국 휴스턴에 본사를 둔 AI 반도체 기업으로, 센서 단계에서 데이터를 처리하는 AI-in-Sensor 기술을 개발하고 있다. 센서 신호와 AI 연산을 결합해 디지털 변환과 데이터 이동에 필요한 부담을 줄이는 방식으로 전력 소모와 처리 지연을 낮추는 것이 핵심이다. AIStorm은 자사의 전하 영역 기반 기술을 적용할 경우 전력 소모를 최대 117분의 1, 크기를 최대 30분의 1 수준으로 줄일 수 있다고 설명한다.

AIStorm의 제품 중 하나인 SpectroMic은 상시 청취 전류 18μA(0.018mA)를 제시하는 솔루션이다. 회사 측에 따르면 기존 디지털 마이크 대비 대기전력을 10분의 1 미만으로 낮췄으며, MEMS 마이크와 스마트 음성활동 감지기, 전하 기반 스펙트럼 처리 엔진을 통합해 소형화를 구현했다. AIStorm은 이 같은 기술을 기반으로 영상과 오디오, 생체신호 등 다양한 센서 정보를 처리하는 엣지 AI 솔루션을 개발하고 있다.

이미지스는 터치·햅틱·센서 반도체 분야의 설계 및 제품화 역량을 보유한 팹리스 기업이다. 스마트폰과 노트북, 자동차 등 다양한 산업에 반도체 솔루션을 공급해 왔으며, 센서와 AI를 결합한 반도체 분야로 사업 영역을 확대하고 있다.

양사는 각사의 기술을 결합해 센서가 주변 환경을 감지하는 데 그치지 않고 수집한 정보를 현장에서 분석하고 판단하는 지능형 센서 개발을 추진한다. 웨어러블과 스마트 센서, 산업 현장 상태 인식 장치, 로봇 및 자동화 장비 등이 적용 분야로 거론된다. 전력 효율과 반응 속도, 소형화가 중요한 온디바이스 AI 분야에서도 협력 가능성을 모색할 예정이다.

협력은 공동 과제 선정과 기술 타당성 검토를 시작으로 시제품 개발, 성능 평가, 고객 적용 검토 순으로 진행된다. 양사는 평가 결과와 시장 수요를 바탕으로 상용화 및 양산 협력 방안을 구체화하고, 각사의 고객 기반과 영업 네트워크를 활용해 해외 고객 발굴과 공동 영업도 추진한다. 반도체 제조와 패키징, 시험 및 모듈 생산 등 공급망 분야의 협력도 검토한다.

이미지스는 이번 협력을 통해 기존 센서·인터페이스 반도체 사업과 AI 기술의 접점을 확대하고 Physical AI 시장에서 신규 사업 기회를 모색할 계획이다. 공동 연구개발과 해외 고객 발굴도 추진한다는 방침이다.

김정환 기자 [e-mail]