삼성전자와 SK하이닉스 두 국내 기업이 주도하고 있는 메모리 반도체 시장에 도전 중인 중국업체 창신메모리(CXMT)가 다시 한 번 자사의 기술력을 과시했다. 최근 본인들이 기술 개발에 성공했다고 발표한, ‘4F²(포에프스퀘어)’ 관련, 세부 진전 사항을 공개한 것이다.

중국 안후이성 허페이의 창신메모리(CXMT) 본사. 신화연합뉴스

1일(현지시간) 펑파이·글로벌타임스 등 중국매체에 따르면 CXMT는 지난달 30일 3분기 실적 발표 및 성명을 통해 4F²에 기반한 6세대 D램 공정 플랫폼의 엔지니어링 샘플(ES) 검증을 마쳤다고 처음으로 밝혔다. 엔지니어링 샘플은 제품 출시 전 테스트를 위해 제조자개발생산(ODM) 업체 등에 대여하는 시제품을 가리킨다. 반도체 업계 관행상 이에 대한 검증 완료는 상업화에 주요 단계로 받아들여진다.

웨이퍼 제조 공정에서 포토리소그래피 기술로 구현할 수 있는 최소 선폭(간격)을 'F'라고 부르는데, 4F²은 메모리 1개 단위의 크기가 'F 제곱의 4배'라는 의미다. 현재 D램 주류 아키텍처는 6F²다. 6F²에서 4F²로 발전하면서 단위 면적 내 트랜지스터 숫자는 늘고 메모리 집적도는 높아진다. 삼성전자·SK하이닉스가 메모리 집적도 향상을 위해 이러한 기술을 추구하고 있는데, SK하이닉스는 최근 실적 발표에서 양산 안정성과 원가 경쟁력이 검증된 6F² 플랫폼을 최대한 활용하되, 향후 4F²로 전환하기 위한 기술 개발도 병행한다는 방침을 밝힌 바 있다.

CXMT 측은 검증 성공은 실제 웨이퍼에서 플랫폼의 핵심 성능 목표를 달성했다는 의미이며, 고객사 측 검증을 거쳐 양산으로 나아갈 수 있다고 설명했다. 즉 국내 메모리 업체보다 앞섰다고 자신한 것이다. CXMT는 자신들이 이러한 검증을 마친 최초 업체이며, 개발이 순조롭게 진행되면 4F²기반 제품을 세계 최초로 시장에 내놓게 될 것이라고 주장했다. CXMT 측은 “올해 말 4F² 아키텍처를 사용한 첫 서버용 메모리 제품 'DDR5 RDIMM' 샘플을 (고객사에) 보낼 수 있을 것”이라며 “서버 등 부가가치가 높고 집적도 요구가 큰 제품에 우선 적용한 뒤 점차 다른 제품군으로 확대할 것”이라고 밝혔다.

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이어 “양산은 고객사의 검증 진행 상황과 시장 수요에 따라 점진적으로 추진할 것”이라며 “객관적으로 봤을 때 신제품은 중장기적 경쟁력 구축과 더 관련 있으며 단기적으로 현재의 이익으로 전부 전환될 수는 없다”고 말했다. 앞서 CXMT 차오칸위 총재는 지난달 한 행사에서 연말까지 4F²를 이용한 DDR5 RDIMM을 내놓을 계획이라고 밝힌 바 있는데, 이 때문에 글로벌 반도체주 주가가 하락했다는 일각의 해석이 나올 정도로 주목받은 바 있다.

다만, 국내 반도체 업계는 CXMT의 주장을 두고 고개를 갸우뚱 거린다. 기술 개발 관련에 추상적인 내용만 공개할 뿐 정작 중요한 수율 등은 전혀 공개하지 않고 있어서다. 4위 사업자가 존재감을 높이기 위해 ‘노이즈’를 내는 것이라 해석하는 이도 있다. 한 업계 관계자는 “CXMT가 하는 발언을 그대로 받아들이기에는 어렵다”며 “다만 완전히 방심할 수도 없어 상황을 예의주시하고 있다”고 설명했다.

반진욱 기자 [e-mail]