이재용 회장, 요코하마 'APL' 방문
패키지 소재 등 소부장 협력 논의

이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾았다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 승부처가 칩을 '잘 만드는 것'에서 '잘 묶는 것'으로 옮겨가는 상황에서, 일본 소재·부품·장비(소부장) 생태계와 손잡고 패키징 주도권을 확보하겠다는 의지를 드러낸 행보로 풀이된다. 영국과 UAE, 일본까지 세계 곳곳의 현장을 찾아 직접 산업을 점검하는 이 회장의 모습을 두고 ‘JY 현장 리더십’이 본격화 됐다는 분석이 나온다. 

삼성전자는 이 회장이 1일 요코하마 '어드밴스트 패키지 랩(APL)'을 방문해 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다고 밝혔다. 이 회장은 연구진과 첨단 패키지 소재·공정 기술 개발 상황, 일본 소부장 업계와의 협력 방안을 논의했다. 이 자리에서 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다. 지난 9월8일 공식 개소한 APL을 이 회장이 직접 찾은 것은 약 두 달 만에 처음이다.

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. 삼성전자 제공

APL은 삼성전자가 2023년 요코하마에 세운 패키지 요소기술 연구 조직이다. 삼성전자는 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투입해 현지 연구 기반을 다지고 있다. 첨단 패키지에 필요한 소재와 공정 기술을 개발·검증하는 것이 APL의 핵심 역할이다. 삼성전자의 설계·제조 역량과 일본 소부장 기술을 잇는 '가교'인 셈이다.

역할은 더 커질 전망이다. 삼성전자는 APL의 연구 범위를 웨이퍼 본딩, 유리기판 등 차세대 공정·소재로 넓히고, AI 시대에 필요한 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 ‘패키징 뉴 아키텍처’ 개발까지 맡기는 방안을 염두에 두고 있다. 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 나눠 맡되, 긴밀히 협력해 시너지를 낸다는 구상이다. 삼성전자는 현지 연구인력을 꾸준히 늘려 요코하마를 차세대 패키징 요소기술의 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 키울 방침이다.

삼성이 일본을 택한 이유는 분명하다. 일본은 반도체 소재·부품·장비 분야에서 세계적 기술력을 갖춘 기업이 많고 산·학·연 생태계도 탄탄하다. 일본 정부 역시 반도체·AI를 전략 산업으로 정하고 적극적인 투자·지원에 나서고 있다. 삼성전자가 일본을 기술 개발과 현지 협력 확대에 매력적인 연구 거점으로 판단한 배경이다.

그중에서도 요코하마는 도쿄와 맞닿은 대도시로 우수 대학과 연구기관이 몰려 있어 전문 인력 확보에 유리하다. 첨단 패키징 관련 소재·장비 기업이 밀집해 기술 협력에도 적합하다. 삼성전자는 요코하마의 인력과 산·학·연 인프라를 적극 활용하는 한편, 일본 소재·장비 기업과 자사 반도체 기술을 연결하는 연구협력 허브로 APL을 키워나갈 계획이다.

패키징이 주목받는 것은 AI 반도체의 성능이 여기서 갈리기 때문이다. 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM), 가속기 칩 등을 하나의 패키지로 통합하는 기술 수준에 따라 AI 시스템의 대역폭과 전력 효율, 발열 성능이 직접 달라진다. 삼성전자는 메모리·로직 반도체 기술에 더해 패키징 구현에 필요한 소재·설비 핵심기술까지 확보해 차세대 제품 경쟁력을 끌어올린다는 전략이다.

반진욱 기자 [e-mail]