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글로벌 공급망 주도권 쥔 삼성… 韓 ‘AI 반도체’ 격전지 부상

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김건호 기자 scoop3126@segye.com

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전영현 “에이전틱 AI로 혁신 추진”
반도체 제조 전반에 AI 적용 확대
공급난에 HBM4 가격은 급등 전망
엔비디아·AMD 등 빅테크 잇단 구애
韓 반도체 인프라 확보 경쟁 가열

공급사와 고객사였던 삼성전자와 엔비디아·AMD의 관계가 글로벌 인공지능(AI) 시장의 ‘동맹관계’로 격상하면서 그간 AI 반도체 공급지였던 대한민국이 ‘격전지’로 바뀌고 있다. AI 데이터센터(AIDC) 등 향후 글로벌 AI 시장의 급성장 및 반도체 가격 상승에 삼성전자가 글로벌 반도체 공급망의 주도권을 확보하면서 빅테크(거대기술기업)의 구애도 이어지는 모양새다.

전영현(사진) 삼성전자 대표이사 부회장은 30일 서울 강남구 삼성전자 서초사옥에서 열린 ‘삼성 AI 포럼 2026’ 영상 환영사를 통해 “에이전틱 AI는 단순한 기술 혁신을 넘어 일하는 방식과 조직문화의 근본적인 변화를 가져올 것”이라며 “글로벌 AI 리더들과 함께 우리가 나아갈 방향을 모색하고 실질적인 AI 기술 혁신을 추진해 나갈 것”이라고 밝혔다.

전 부회장은 “AI는 우리 일상의 혁신을 이끄는 핵심 동력인 동시에 보안과 신뢰 그리고 비즈니스 환경과의 조화라는 새로운 과제를 던지고 있다”며 “기술의 발전을 넘어 각 기술이 하나로 융합될 때 우리 사회에 어떠한 파급력을 가져올지 들여다볼 때”라고 강조했다. 재계에선 이날 전 부회장의 발언을 삼성전자가 AI 반도체 공급자를 넘어 ‘전사적으로 에이전틱AI를 적용해 글로벌 AI기업으로 발돋움하겠다’는 의지를 선언한 것으로 보고 있다.

전 부회장이 언급한 에이전틱 AI란 사람이 지시하지 않아도 AI가 스스로 목표를 이해하고 계획을 세워 판단·실행하는 자율형 AI를 뜻한다. 기존의 생성형 AI를 넘어서 능동적인 역할이 가능해 현재 글로벌 AI 시장의 재편을 주도하고 있다.

삼성전자 DS부문 AX(AI 전환)·PI(프로세스 혁신)센터는 포럼에서 반도체 설계와 제조 등 복잡한 공정 전반에 AI를 이식하는 내부 혁신 사례를 공유하며, 현장의 과제를 AI 기반으로 해결하는 체질 개선에 시동을 걸었다.

삼성전자의 이 같은 자신감엔 글로벌 시장에서 격상한 위상이 한몫하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 HBM4(6세대 고대역폭 메모리)의 지속적인 공급 제약으로 내년 HBM 가격이 올해보다 121% 급등할 것으로 전망했다. AI시장을 이끌고 있는 AIDC 투자는 지난해 723조원 규모에서 연평균 48% 성장해 2030년에는 5241조원에 이를 것으로 예상된다.

이에 한국의 반도체 인프라를 확보하려는 빅테크 간 경쟁도 한층 격화 중이다. 특히 최근 시가총액 1조달러를 돌파하며 엔비디아를 쫓고 있는 AMD는 공격적으로 삼성전자에 ‘러브콜’을 보내고 있다.

재계에 따르면 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 8일 서울을 찾아 삼성전자 등 국내 AI 인프라 기업과 구체적인 사업 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다. 수 회장은 지난 3월 방한 당시 이재용 삼성전자 회장과 전 부회장을 만난 바 있다. 여기에 AMD는 AI 반도체 로드맵과 플랫폼, 소프트웨어 생태계 전략을 전 세계 고객사에 공개하는 연례 최대 AI 기술행사인 ‘AMD 어드밴싱 AI’를 한국에선 처음으로 11월에 개최한다.

엔비디아. AP연합뉴스
엔비디아. AP연합뉴스

한국과 ‘AI 깐부’인 엔비디아 역시 한국과의 동맹관계를 공고히 한다. 엔비디아는 11월9일부터 서울 코엑스에서 열리는 ‘엔비디아 AI 데이 서울 2026’을 통해 피지컬 AI와 에이전틱 AI 혁신 전략을 공개한다. 행사에는 국내 개발자와 스타트업, 대기업 연구원들이 대거 참여해 엔비디아의 생태계와 한국 AI 인프라를 결합하는 방안을 모색할 예정이다.

재계의 한 관계자는 “삼성전자가 업무 현장 전반에 에이전틱 AI를 적용하고, 엔비디아와 AMD가 경쟁적으로 한국을 찾는 것은 그만큼 삼성전자의 위상이 단순한 공급사가 아니라 글로벌 AI시장의 파트너가 됐다는 점을 보여주는 사례”라며 “빅테크 간 경쟁이 치열해지면서 한국 반도체가 글로벌 AI 시장의 주도권을 확보하고 있다”고 분석했다.


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