인디애나주 현지 공장 건설 본격화
퍼듀대와 협력 엔지니어 인력 확보

“인디애나 프로젝트는 미국 최초의 HBM생산 거점을 구축하는 것입니다.”

곽노정 SK하이닉스 대표가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 열린 AI 메모리 생산 기지 기공식에서 사업 전략과 비전을 발표하고 있다. SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 미국 내 고대역폭메모리(HBM) 생산거점이 될 인디애나주 공장 건설을 본격화한다. 2029년 미국산 HBM양산을 시작하며, 연간 수십만장 규모의 생산능력을 갖출 계획이다. SK하이닉스는 글로벌 AI 산업을 주도하고 있는 미국의 AI 생태계 및 빅테크 고객사를 밀착 대응하는 한편, 미국 내 대표적인 반도체 패키징 연구거점은 퍼듀대학교와의 협력을 통해 엔지니어인력을 우선적으로 확보한다는 전략이다. 

SK하이닉스는 27일(현지 시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣의 퍼듀대 할로웨이체육관에서 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다. SK하이닉스가 미국 내 HBM생산시설을 건립하는 것은 처음이다.

미국 인디애나주 웨스트라피엣에 있는 SK하이닉스 반도체 팹 공사 현장. 연합뉴스

기공식에 참석한 곽노정 SK하이닉스 대표이사는 “인디애나 프로젝트는 미국 최초의HBM생산 거점을 구축하는 것”이라며 “메이드 인 USA HBM을 처음 공급하는 핵심 거점이자 미 반도체 공급망을 강화하고 경제·안보에 기여하는 주요 기반이 될 것”이라고 말했다.

또 곽 사장은 인디애나 팹의HBM생산 능력이 연간 수십만장이 될 것이라고 밝혔다. 매년 이 공장에서 D램(RAM) 웨이퍼 수십만장을 토대로 후공정을 통해 HBM을 만들겠다는 의미다. 현재 업계에 알려진 SK하이닉스의 D램 생산량은 연600만장 규모로, 이 중 일부가 HBM에 쓰인다.

인디애나 팹은 한국에서 생산된 D램 칩들을 묶거나 쌓아HBM을 만드는 어드밴스드 패키징(후공정)과 차세대HBM연구·개발(R&D)을 병행한다.

팹이 본격 가동되면 약1000명 규모의 인력이 일하게 될 예정이다. 팹 건설·운영 인력과100여개 협력 소재·부품·장비 공급망을 고려하면 약7000명의 직·간접 일자리 창출이 기대된다고 곽 사장은 설명했다. 미국산 HBM은 도널드 트럼프 행정부가 반도체 분야에서도 무역장벽을 높이려고 시도 중인 가운데, 미국 시장을 공략하는 첨병 역할을 할 것으로 기대된다. 

현재 글로벌 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아와 AMD, 마이크로소프트 등 주요 고객사가 모두 미국에 집중되어 있다. 한국에서 생산한 D램 웨이퍼를 가져와 현지에서 첨단 패키징(후공정) 및 테스트를 거쳐 신속하게 맞춤형 제품을 공급하겠다는 전략이다. 특히 미국 반도체지원법의 수혜도 예상된다. 이번 팹에 드는 예산은 약 38억7000만 달러에 달하는데, 반도체지원법으로 SK하이닉스는 미 연방정부로부터 최대 4억5800만 달러의 직접 보조금과 5억 달러 규모의 대출 지원 혜택을 받게 된다.

또 한가지 주목할 점은 미국 내에서도 SK하이닉스가 인디애나주를 선택했다는 점이다. 인디애나 주는 미국 최대 철강 생산지이자 자동차 생산 2위 지역으로 탄탄한 제조업 기반을 갖추고 있는 것으로 평가된다. 특히 대규모 자원이 필수적인 반도체 공장 가동에 필요한 전력과 용수 인프라를 갖추고 있다. 또 인디애나주도 최대 5억5470만 달러의 세금 환급과 인프라 개선 지원 등 전폭적인 인센티브를 제공하며 적극적인 유치전을 펼쳤다.

여기에 공장이 들어서는 부지는 미국 내 대표적인 반도체 패키징 연구 거점인 퍼듀대학교 인근이다. SK하이닉스는 최근 인디애나주에 있는 퍼듀대와 양해각서(MOU)를 맺고 차세대 HBM 연구개발(R&D)를 공동 진행하며 우수한 엔지니어 인력을 현지에서 안정적으로 확보할 계획이다.

김건호 기자 [e-mail]