TPU 일부 생산 논의 보도…실제 수주·물량은 미정

구글이 차세대 인공지능(AI) 반도체 일부 생산을 삼성전자에 맡기는 방안을 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 

서울 삼성전자 서초사옥 모습. 연합뉴스

11일(현지시간) 미국 IT전문매체 디인포메이션에 따르면 구글은 차세대 TPU 일부 생산을 삼성전자와 대만 TSMC에 나눠 맡기는 방안을 논의 중인 것으로 전해졌다.

보도에 따르면 연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC의 1.4㎚ 공정에서 생산하고, 삼성전자는 메인 프로세서와 HBM(고대역폭메모리)을 연결하는 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2㎚ 공정으로 생산하는 방안이 거론된다. 다만 실제 수주 여부나 물량은 아직 확정되지 않았다.

이번 논의는 AI 반도체 시장 확대로 주요 빅테크들이 특정 파운드리에 대한 의존도를 낮추고 생산 거점을 다변화하려는 흐름을 보여주는 사례로 평가된다. 특히 고성능 AI 칩 수요 증가로 첨단 공정 공급이 빠듯해지면서, 복수의 파운드리를 활용하는 전략이 확산되는 분위기다.

업계는 이러한 변화가 삼성전자에 기회로 작용할 수 있다고 보고 있다. 

삼성전자는 최근 AI 반도체 분야에서 수주와 협력 사례를 꾸준히 확대하고 있다. 지난해에는 테슬라와 약 165억 달러 규모의 차세대 AI6 칩 생산 계약을 체결했으며, 올해 초에는 엔비디아 플랫폼에 탑재되는 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 생산도 맡았다.

또 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 방한을 계기로 엔비디아와의 파운드리 협력도 다시 주목받고 있다.

전영현 삼성전자 DS부문장 부회장은 지난 8일 황 CEO와 비공개 회동 뒤 “4나노와 8나노 공정에서 필요한 자율주행 칩과 그록 칩에서 협력하고 있고 다음 세대 협력도 논의 중”이라고 밝힌 바 있다.

업계에서는 삼성전자가 HBM과 파운드리, 패키징을 함께 가져갈 수 있다는 점에 주목한다.

AI 반도체는 연산 성능뿐 아니라 메모리와 패키징 기술의 중요성이 커지고 있어, 삼성전자의 종합 반도체 역량이 고객사와의 추가 협력으로 이어질 수 있다는 평가다.

박윤희 기자 [e-mail]