SK하이닉스가 하이브리드 본딩을 조기 도입하며2029년 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5를 출시할 것이라는 전망이 나왔다.

6일 시장조사업체 카운터포인트 리서치는 “SK하이닉스는 어플라이드 머티리얼즈와 BE 세미컨덕터 인더스트리즈(BESI)의 통합 하이브리드 본딩 솔루션을 조기에 도입함으로써 향후 대역폭, 지연시간, 전력, 속도 등 다양한 성능 요구를 충족할 수 있는 전략적 우위를 확보하고 있다”며 이같이 밝혔다.

GTC 2026에서 선보인 SK하이닉스의 HBM4 16단 내부 구조 모형 전시물. SK하이닉스 제공

HBM 제품의 경우 JEDEC(국제표준기준)의 기준 완화로 최대 16단까지 열압착 본딩(TCB) 사용이 가능하다. 하지만 엔비디아 등 주요 빅테크 업체들이 더 높은 대역폭과 효율성을 요구하고 있어 장기적으로는 하이브리드 본딩 도입이 불가피한 상황이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들은 차세대 AI 수요대응을 위해 HBM4 이후부터 하이브리드 본딩 도입을 추진하고 있다.

하이브리드 본딩은 다이 간 간격과 적층 높이를 감소해 그래픽처리장치(GPU) 패키지의 물리적 높이와 집적 제약을 줄일 수 있다. 카운터포인트 리서치는 HBM5가 하이브리드 본딩의 실질적인 전환점이 될 것으로내다봤다.

그러면서 “SK하이닉스가 차세대 AI GPU 사이클에 맞춰 2029∼2030년경 HBM5를 출시할 것으로 예상한다”며 “하이브리드 본딩 장비 도입은 HBM 시장 리더십을 유지하는 데 있어 중요한 전략적 우위를 제공할 것으로 기대된다”고 강조했다.

반진욱 기자 [e-mail]