퀄컴, 신규 AI 칩 2026년 출시…엔비디아와 경쟁 예고

미국 반도체 기업 퀄컴이 엔비디아의 인공지능(AI) 칩과 경쟁할 새로운 AI 가속기 칩을 출시할 예정이라고 27일(현지시간) 밝혔다.

퀄컴은 이날 보도자료를 내고 데이터센터용 새로운 AI 가속기 칩인 AI200과 AI250을 각각 2026년, 2027년 출시할 계획이라고 밝혔다. 퀄컴은 자사의 AI 칩이 전력 소비나 소유 비용, 메모리 처리 방식 등에서 다른 경쟁 AI 가속기보다 장점이 있다고 강조했다.

퀄컴은 새로운 대규모 AI 모델 개발을 위한 학습용보다는 AI 모델의 실행을 돕는 추론용 칩 시장을 겨냥하고 있다. 퀄컴의 두르가 말라디 수석 부사장은 “자사의 풍부한 소프트웨어 세트와 개방형 생태계 지원은 개발자와 기업이 우리의 최적화된 AI 추론 솔루션에서 이미 훈련된 AI 모델을 통합하고 관리하며 확장하는 것을 그 어느 때보다 쉽게 만들 것”이라고 강조했다.

퀄컴은 무선 통신 및 모바일 기기용 반도체 칩에 경쟁력을 가지고 있는 반도체 기업으로, 이날 발표는 데이터센터용 칩 시장에 대한 진출 의지를 본격화한 것으로 풀이된다. 이에 따라 엔비디아가 사실상 독주 중이던 데이터센터용 AI 칩 시장의 경쟁은 한층 치열해질 전망이다. 퀄컴 외에도 AMD의 경우 챗GPT 개발사인 오픈AI의 지원을 받으며 추격하고 있다. 이밖에 구글, 아마존, 마이크로소프트(MS) 등 다른 회사들도 자체 AI 가속기 개발에 박차를 가하는 상황이라고 CNBC는 전했다.

컨설팅업체 맥킨지는 2030년까지 데이터센터에 6조7000억 달러의 자본 투자가 이뤄질 것이며 자금 중 대부분은 AI 칩을 중심으로 한 시스템에 투입될 전망이라고 분석한 바 있다.