다보링크, IPS와 메탈 PCB 기반 고방열 솔루션 공동개발 위해 협력

AI 확산으로 데이터센터 전력 사용량과 발열 문제가 급증하면서 차세대 열관리 솔루션에 대한 수요가 커지고 있다. 이러한 가운데, 다보링크가 IPS와 손을 잡고 메탈 PCB 기반 고방열 솔루션 공동개발을 공식화했다.

양사는 시장·사업화 전략과 제조공정 혁신을 나눠 담당하며, 데이터센터·공공 와이파이 같은 고발열 환경에서 실제 검증까지 진행할 계획이다.

이번에 양사가 주목한 메탈 PCB는 알루미늄 기판 위에 구리 회로를 직접 인쇄하는 구조다. 일반 FR4 기판 대비 열전도성이 뛰어나 보드 자체에서 열을 빠르게 확산(heat spreading)시킬 수 있다. 덕분에 서버 전원부, PDB, VRM 등 발열이 심한 부품의 열병목을 줄이고 시스템 전체 냉각 부담을 낮출 수 있다.

제조공정에서도 혁신을 더했다. 기존 PCB 생산에서 흔히 쓰이던 습식 화학공정 대신 플라즈마·레이저·진공 증착 같은 물리적 공정을 적용해 폐수와 유해물질 배출을 크게 줄였다. 이는 생산 단계 환경부담을 완화할 뿐 아니라, ESG 리스크를 관리해야 하는 글로벌 공급망 요구에도 부합한다.

검증 절차는 고객사 기준에 맞춘 샘플 제작 → PoC → 양산 승인 단계로 체계적으로 진행된다. 국내에서는 친환경(GR) 인증을 통해 공공 조달 진입을 모색하고, 해외 시장에서는 IPC·JEDEC 국제 규격을 충족해 글로벌 확산을 준비 중이다.

다보링크는 “데이터센터 고발열 부품을 중심으로 메탈 PCB 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 알루미늄·구리 기반 보드는 재활용성이 높아 친환경 경쟁력까지 갖췄다”고 밝혔다. IPS 역시 “공정 혁신을 통한 생산성과 친환경성 강화로 사업화 경쟁력을 확보할 것”이라고 덧붙였다.

양사는 이번 협력을 단순한 보드 공급에 그치지 않고, AI 기반 공공 와이파이 AP와 재난·안전 알림 네트워크 같은 서비스형 인프라로 확장하는 로드맵도 내놨다. 하드웨어 기술력과 서비스 모델을 결합해 새로운 시장을 열겠다는 구상이다.