경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 29일 “전담팀의 노력으로 고대역폭 메모리(HBM)의 리더십이 우리에게로 오고 있다”고 밝혔다.

경사장은 이날 사회관계망서비스(SNS)를 통해 “인공지능(AI) 애플리케이션에서 고용량 HBM은 경쟁력”이라며 “HBM3와 HBM3E 12H(12단)를 고객이 더 찾는 이유"라고 말했다.

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장. 세계일보 자료사진

삼성전자는 최근 5세대 HBM 중 최대 용량인 36GB의 HBM3E 12H 제품을 선보였다. 고객사에 이미 샘플을 고객사에 제공했고, 상반기 중 양산에 돌입할 계획이다.

경 사장은 지난 20일 주주총회를 통해 공개한 자체 AI 가속기 ‘마하-1’도 재차 언급했다. 경 사장은 “추론 전용인 마하-1에 대한 고객의 관심 또한 증가하고 있다”며 “일부 고객은 1T(Trillion) 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 마하를 쓰고 싶어한다”고 말했다.

경 사장은 이어 “생각보다 더 빠르게 마하-2의 개발이 필요한 이유가 생긴 것”이라며 “준비를 해야겠다”고 밝혔다.

경 사장은 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 파운드리 공정과 관련해 “로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있다”며 “고객들이 GAA(게이트올어라운드) 2나노를 원하는 이유”라고 강조했다.

그는 “이런 이유로 많은 고객들이 삼성 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다”며 “성공적인 기술개발을 통해 이들이 2나노 제품개발로 이어지도록 할 것”이라고 강조했다.

박세준 기자 [e-mail]