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디아지오코리아와 주한영국대사관, '취브닝 장학금' MOU 체결

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허정호 선임기자 hoya@segye.com 

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지난 19일 서울 중구 주한 영국 대사관저에서 진행된 디아지오코리아-주한영국대사관 취브닝 장학금 MOU 체결식에서 댄 해밀턴 디아지오코리아 대표(왼쪽)와 콜린 크룩스 주한영국대사가 협약서에 서명하고 있다. 디아지오 제공
지난 19일 서울 중구 주한 영국 대사관저에서 진행된 디아지오코리아-주한영국대사관 취브닝 장학금 MOU 체결식에서 참석자들이 기념 촬영하고 있다. 왼쪽부터 사티쉬 크리쉬난 디아지오 아시아태평양 재무총괄임원, 댄 해밀턴 디아지오코리아 대표, 콜린 크룩스 주한영국대사, 토니 클렘슨 주한영국대사관 산업통상부 상무 참사관. 디아지오 제공

디아지오코리아와 주한영국대사관이 지난 19일 '취브닝 장학금(Chevening Scholarships)' 후원을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 취브닝 장학금은 영국 외무성에서 주관하는 글로벌 장학금 프로그램으로 디아지오코리아가 지난 2006년 주한영국대사관과 협약을 맺은 이래 국내 우수 인재를 선발해 영국 대학에서 1년의 석사 과정을 진행할 수 있도록 장학금을 수여해왔다. 이번 연장 체결을 통해 오는 2026년까지 국내 글로벌 리더 양성을 도울 계획이다.


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