美 발표에 긍정 평가

기술 업그레이드 제한 사항 없어 안도
대통령실 “中설비 운영에 차질 없을 것”
60일간 추가협상 통해 실익 확대 계획

정부는 미국 반도체지원법상 조건인 ‘가드레일’(안전장치) 조항에 대해 다소 긍정적인 평가를 내놨다. 미국에 반도체 공장을 세운 기업에 보조금을 주는 대신 부과하는 중국 공장 운영에 대한 제약 수준이 “최악은 아니다”라는 것이다. 앞으로 60일간의 의견 수렴 기간에 추가 협상을 통해 우리 기업의 실익을 확대하겠다는 계획이다.

이창양 산업통상자원부 장관. 신업통상자원부 제공

이창양 산업통상자원부 장관은 22일 간담회에서 “어제 나온 결과로는 여러 가지 우려에 대해 불확실성이 상당 부분 해소됐다”며 “기업들의 투자·생산 전략 구사에 유연성이 확보됐다”고 평가했다. 이어 기술 업그레이드에 구체적인 제한이 없다는 측면에서 기업들이 어느 정도 안도할 수 있는 기본적인 요건이 충족됐다는 견해를 밝혔다. 대통령실 최상목 경제수석도 이날 브리핑에서 “우리 업계에 미치는 영향을 분석한 결과 우리 기업이 중국 내 보유 중인 제조설비 운영에 차질이 없을 것으로 판단했다”며 “3월 말까지 발표 예정인 전기차법(IRA) 등 통상 현안에 대해 미국 측과 긴밀해 협의해 우리 기업의 이익이 충분히 반영되도록 하겠다”고 말했다.

산업부는 우리 기업이 대미 투자에 불이익이 없도록 미국 정부와 협의를 지속해나갈 예정이다. 미 상무부 반도체지원법 담당 실무진이 23일 방한해 관련 내용을 설명할 계획이다.

반도체 업계는 중국 공장의 ‘기술적 업그레이드’에 대한 제약 여부가 관심이었다. 첨단화하는 반도체 시장 수요를 공장 업그레이드로 따라잡지 못하면 수익 악화로 이어질 게 뻔해서다.

산업부는 양적인 생산능력 확대만 규제돼 다행스럽다는 입장이다. 미국이 보조금을 지급하는 과정에 한국 기업의 ‘기술 진보’를 문제 삼지 않겠다고 밝힌 것이란 해석이다.

산업부는 “우리 기업이 중국에서 운영하는 생산 설비의 유지와 부분적 확장은 물론, 기술 업그레이드(진보)도 계속 가능할 것”이라며 “기술 업그레이드 시 집적도 증가를 통해 웨이퍼당 칩을 증가시킬 수 있어 기업 전략에 따라서는 추가적인 생산 확대도 가능할 것으로 예상한다”고 설명했다.

반도체 집적회로의 핵심 재료로 원형의 판인 웨이퍼를 잘라서 칩을 만드는데, 칩은 집적도가 커질수록 크기가 작아진다. 기술이 발전할수록 하나의 웨이퍼로 만들 수 있는 칩 숫자도 증가한다. 생산능력이 5%로 제한되더라도 기술 개발로 웨이퍼당 칩 생산량을 늘리면 전체 생산 규모도 확대할 수 있다는 것이다.

산업부는 “업계와 계속 소통하면서 세부 규정의 내용을 상세히 분석할 것”이라며 “분석 결과를 토대로 60일간의 의견 수렴 기간 미국 측과 추가적인 협의를 진행해나갈 예정”이라고 덧붙였다. 삼성전자와 SK하이닉스는 가드레일 조항을 면밀히 검토해 보조금 신청 여부 및 신청 규모 등을 확정할 방침이다.

정재영·이현미 기자