반도체용 기판 시장 본격 공략 나서

LG이노텍이 반도체용 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 시장을 본격 공략한다.

LG이노텍은 정철동(사진) 사장 등 주요 임원들이 최근 구미 FC-BGA 신공장에서 진행된 설비 반입식에 참석했다고 30일 밝혔다. LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. LG이노텍이 미래 성장동력으로 육성하는 3대 사업 중 하나로 PC, 서버, 네트워크 같은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다.

LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축을 가속할 계획이다. 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 뒤 하반기부터 본격 양산에 들어간다.

정 사장은 “FC-BGA 기판은 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야”라며 “차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다”고 했다.

이지민 기자 [e-mail]