美서 ‘테크 데이 2022’ 개최

차세대 반도체 제품·신기술 공개
시스템 반도체간 시너지 극대화
‘통합 솔루션 팹리스’ 포부 밝혀
2030년까지 1000단 V낸드 개발
메모리 반도체 1위 수성 자신감

삼성전자가 시스템 반도체 제품 간 시너지 극대화를 통해 ‘통합 솔루션 팹리스(반도체 설계 전문기업)’가 되겠다는 포부를 밝혔다. 단기 기억 반도체인 D램은 내년에 5세대 10나노(㎚·10억분의 1m)급을 생산하고, 장기 기억 반도체인 낸드는 2024년에 9세대 V낸드(Vertical NAND)를 양산하겠다는 계획도 내놓았다.

5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 테크 데이 2022’에서 시스템LSI사업부장 박용인 사장이 반도체 양산 계획을 발표하고 있다. 삼성전자 제공

삼성전자는 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 테크 데이 2022’(Samsung Tech Day 2022)를 개최하고 차세대 반도체 솔루션과 로드맵을 공개했다고 밝혔다.

‘삼성 테크 데이’는 삼성전자가 2017년부터 차세대 반도체 기술을 선보이는 자리로, 2019년 이후 3년 만에 오프라인으로 진행됐다. 이날 행사에는 글로벌 IT(정보기술) 기업과 애널리스트, 미디어 등 800여명이 참석한 가운데 진행됐다.

삼성전자는 시스템온칩(SoC), 이미지센서, 모뎀, 전력 반도체(PMIC), 보안솔루션 등을 아우르는 약 900개의 시스템 반도체 포트폴리오를 보유하고 있다고 공개하고, 고객 요구에 최적화한 통합 솔루션을 제공해 나갈 계획이라고 밝혔다.

박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 “사물이 사람과 같이 학습과 판단을 해야 하는 4차 산업혁명 시대에서 인간의 두뇌, 심장, 신경망, 시각 등의 역할을 하는 시스템 반도체의 중요성은 그 어느 때보다 커질 것”이라며 “삼성전자는 다양한 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합해 4차 산업혁명 시대를 주도하는 ‘통합 솔루션 팹리스’가 될 것”이라고 말했다.

삼성전자가 시스템 반도체 포트폴리오 보유 숫자를 밝힌 것은 처음이다. 세계적으로 널리 알려진 퀄컴은 시스템온칩과 모뎀, 소니는 이미지센서 등에 특화돼 있다. 그러나 삼성전자처럼 다양한 포트폴리오를 보유한 곳은 없다.

시스템LSI 사업부는 이날 시스템온칩과 차량용 5G 모뎀 등 차세대 시스템 반도체 제품도 공개했다.

메모리 반도체 분야에서는 올해 하반기에 8세대 V낸드, 내년에 5세대 10나노급 D램, 2024년에 9세대 V낸드를 양산하겠다는 구체적인 계획을 밝혔다. 현재 D램은 4세대 10나노급을 생산 중이고, 데이터 저장장치인 셀을 수직으로 쌓는 V낸드는 7세대를 양산 중이다.

삼성전자는 또 2030년까지 셀을 1000단까지 쌓는 V낸드를 개발하겠다는 목표도 제시했다. 현재 176단의 7세대 V낸드보다 5배 이상 저장할 수 있다.

자율주행(AD), 첨단운전자지원시스템(ADAS), 인포테인먼트(IVI), 텔레매틱스(Telematics) 등 차량용 메모리 시장 진입 10년이 되는 2025년에는 시장 1위를 달성하겠다는 계획도 밝혔다.

이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 “삼성전자가 약 40년간 만들어낸 메모리의 총 저장용량이 1조 기가바이트(GB)를 넘어서고, 이 중 절반이 최근 3년간 만들어졌을 만큼 우리는 급변하는 디지털 전환을 체감하고 있다”며 “향후 고대역폭, 고용량, 고효율 메모리를 통해 다양한 새로운 플랫폼과 상호진화(Co-evolution)하며 발전해 나갈 것”이라고 말했다.

우상규 기자 [e-mail]