“입는 컴퓨터 개발에 새 돌파구”
머리카락 굵기의 광섬유에 반도체 소자를 구현하는 신기술을 국내 연구진이 개발했다. 미래 꿈의 제품으로 꼽는 ‘입는 컴퓨터(웨어러블 컴퓨터)’ 개발에 새로운 돌파구가 될 것이라는 기대다.
20일 전북대학교에 따르면 유연인쇄전자전문대학원 김태욱(사진) 교수 연구팀을 비롯해 KIST(한국과학기술연구원) 전북분원, 전남대, 부산대, 서울대, 고려대 연구팀과 함께 차세대 웨어러블 전자기기의 핵심 플랫폼 기술로 활용할 수 있는 ‘고집적 전자섬유 기술’을 개발했다. 연구팀은 머리카락 굵기의 직경 150μ(마이크론) 광섬유 코어를 기판으로 사용해 그 표면에 반도체 소자를 집적해 제작했다. 방식은 모세관 현상을 이용한 ‘포토레지스터’(반도체 패턴을 하기 위한 광반응형 고분자소재)를 코팅하는 방법(CTAC)을 적용했다. 이를 통해 10㎝ 길이의 섬유 표면에 트랜지스터와 인버터, 링오실레이터, UV·온도 센서를 성공적으로 구현했다. 한국연구재단 중견연구자 지원사업으로 수행한 이번 연구 결과는 ‘다중 전자회로의 집적화를 통한 차세대 전자섬유 플랫폼’이라는 논문으로 국제학술지 네이처 자매지인 네이처 커뮤니케이션스 최신호에 소개됐다.
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