AI 시대 양국 협력 방안 등 논의
日 반도체 ‘소부장’과 협력 속도

이재용 삼성전자 회장이 방한 중인 일본 참의원 대표단과 만나 인공지능(AI) 시대의 한·일 협력 방안에 대해 논의했다. 이 회장이 일본 정·재계와의 협력 채널을 직접 챙기면서 차세대 AI 반도체 개발을 위한 일본의 반도체 ‘소부장’(소재·부품·장비)기업과 삼성전자의 협력에도 속도가 날 것으로 전망된다.

이재용 삼성전자 회장(왼쪽에서 네번째)이 지난 14일 서울에서 일본 참의원 대표단과 오찬을 가진 뒤 기념촬영을 하고 있다. 히라키 다이사쿠 일본 공명당 국회대책위원장 엑스(X) 캡처

16일 재계에 따르면 이 회장과 김원경 삼성전자 글로벌퍼블릭어페이스(GPA)실 사장은 지난 14일 히라키 다이사쿠 공명당 국회대책위원장 등 참의원 대표단과 오찬회동을 가졌다. 외교통상부 출신으로 한·미 자유무역협정(FTA) 기획단 협상총괄팀장과 주미대사관 경제과 참사관 등을 거친 김 사장은 삼성전자의 글로벌 대관 및 대외협력을 책임지는 ‘대외 협력통’이다.

이날 오찬에는 공명당 소속 3선 참의원 의원으로 경제·통상 분야 전문가인 히라키 위원장을 비롯해 후쿠야마 데쓰로 참의원 부의장, 가와이 다카노리 국민민주당 간사장, 우메무라 미즈호 참정당 부간사장, 미즈시마 고이치 주한 일본대사가 참석했다.

히라키 위원장은 자신의 엑스(X·옛 트위터)를 통해 “삼성전자 임직원과의 오찬에 당초 예정에 없었지만 이 회장이 깜짝 등장해 함께했다”며 “이 회장은 AI와 함께 성장하는 반도체 사업 전망과 회사의 미래 전략, 일본과의 협력, 인재 육성 등에 대한 질문에 진심 어린 답변을 해줬다”고 전했다.

재계에서는 삼성전자가 일본과의 반도체 기술 협력을 강화하는 시점에 이 회장이 직접 오찬에 참석했다는 점에 주목하고 있다. 삼성전자는 지난 8일 일본 요코하마 미나토미라이에 400억엔(약 3500억원) 규모의 반도체 후공정 연구거점인 ‘어드밴스드 패키지 랩’ 개소식을 열고 현지 소부장 업체들과 생태계 구축에 나섰다.

김건호 기자 [e-mail]