SK하이닉스[000660]가 한미반도체[042700]에 442억원 규모의 HBM4(6세대)용 TC 본더 장비를 발주했다.

이는 HBM4 캐파(생산능력) 확대를 위한 투자로, 엔비디아향 HBM4 물량을 확대하려는 신호로 풀이된다.

SK하이닉스가 24일 이사회 결의를 거쳐 충북 청주시에 건설할 신규 팹(fab·반도체 생산공장) M15X를 D램 생산 기지로 결정하고 팹 건설에 5조3천억원을 투자하기로 결정했다고 밝혔다. 사진은 SK하이닉스 신규 팹 M15X 건설 조감도. SK하이닉스 제공

한미반도체는 HBM4 제조용 'TC 본더 4.5 그리핀' 장비를 SK하이닉스로부터 수주했다고 8일 공시했다.

계약 규모는 442억원이며 계약 기간은 이날부터 오는 9월 2일까지다.

TC 본더 한대당 30억원 수준이라는 점을 고려하면 SK하이닉스가 도입하는 장비는 15대 안팎으로 추정된다.

TC 본더 4.5 그리핀은 앞서 한미반도체가 지난해 5월 발표한 'TC 본더 4'보다 업그레이드된 장비로 SK하이닉스에 최적화된 것으로 알려졌다.

해당 장비는 SK하이닉스 청주 M15X에 도입될 것으로 전해진다.

SK하이닉스는 HBM 등 차세대 D램 캐파 확보를 위해 총 20조원을 투자해 M15X을 짓고 있다.

M15X는 당초 계획보다 앞당겨 지난해 10월 첫 번째 클린룸을 오픈한 데 이어 지난 2월 웨이퍼도 투입한 것으로 알려졌다. 또 같은 달 두 번째 클린룸을 열고 장비를 순차적으로 반입·설치하는 등 본격적인 양산 체제 구축에 속도를 내고 있다.

무엇보다 SK하이닉스의 HBM4 제조에 필수적인 TC 본더를 도입한 만큼 HBM4 생산성 증대에 속도가 붙을 것이란 관측이다.

SK하이닉스는 지난해 9월부터 HBM4 양산 체제에 돌입한 상태다. HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재된다.

한편 엔비디아는 SK하이닉스의 HBM 생산 확대를 주문하고 있다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 5일 김포공항에서 HBM4 공급사 품질 테스트 여부와 관련해 "삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 등 3사 모두 인증이 완료됐고 현재 양산 중"이라고 말했다.

<연합>