HBM·AI 반도체·피지컬 AI 등 사업 현안 논의 전망
한국식 치킨 애호가인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난해에 이어 또다시 깐부치킨을 찾는다.
7일 업계에 따르면 황 CEO는 이날 오후 7시께 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 최태원 SK그룹 회장을 비롯한 SK그룹 주요 사장단과 회동할 예정이다.
이곳은 황 CEO가 지난해 10월 방한 당시 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 만나 '깐부회동'을 가진 곳으로 화제를 모은 장소다.
이날 이른바 '2차 깐부회동'은 엔비디아 측 요청으로 성사됐고, 장소인 깐부치킨 삼성점도 엔비디아에서 제안한 것으로 알려졌다.
최 회장은 지난해 10월 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) 행사에서 황 CEO를 만난 이후 약 7개월간 대외적으로 알려진 만남만 지난 5일 홍대입구 '삼소(삼겹살·소주) 회동'을 포함해 7번에 달하게 됐다.
이날 자리에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 SK하이닉스 인공지능(AI) 인프라담당 사장, 정재헌 SK텔레콤 대표이사 사장, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장 겸 최고기술책임자(CTO)가 동석한다.
업계에서는 이날 참석자들이 고대역폭메모리(HBM)와 AI 반도체·데이터센터 등 인프라, 피지컬 AI 등 양사 협력 현안에 대해 의견을 나눌 것으로 보고 있다.
SK하이닉스는 HBM을 포함한 메모리 공급망 차원에서 엔비디아와 긴밀한 협력 관계를 이어가고 있다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에도 SK하이닉스의 HBM4(6세대)가 탑재될 예정이다.
황 CEO는 지난 2일 대만 타이베이에서 열린 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026'에 마련된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 "(HBM을) 더 만들어달라"는 문구를 남겼다.
지난 5일에는 홍대입구에서 최 회장이 시민 등에게 SK하이닉스 HBM를 모티브로 한 과자 'HBM칩'을 나눠주던 모습을 두고 "HBM칩은 내 건데, SK가 HBM 재고가 없다고 한다"고 농담을 하기도 했다.
AI 확산에 따른 메모리 수요 급증으로 HBM을 포함한 메모리 공급 부족 현상을 두고 SK하이닉스에 HBM을 더 공급해 달라는 의중을 농담 반 진담 반으로 표현한 것으로 풀이된다.
엔비디아는 SKT와도 피지컬 AI의 핵심 기술인 디지털 트윈 기술 분야에서 긴밀하게 협력하는 파트너다.
황 CEO는 지난 1일 연례 AI 콘퍼런스 'GTC 타이베이' 기조연설에서 엔비디아의 옴니버스를 활용해 반도체 제조 공정에 도입한 SK텔레콤의 디지털 트윈 기술을 소개했다. 황 CEO가 SKT의 디지털 트윈 기술을 언급한 것은 지난 3월 미국 산호세에서 열린 GTC 2026에 이어 두 번째였다.
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