AI 데이터센터 증설 속도가 빨라질수록 삼성전자의 고민도 깊어지고 있다. 글로벌 빅테크 기업들의 고대역폭메모리(HBM) 수요가 빠르게 늘면서 단기 실적 기대감은 커지고 있지만, 중장기적으로는 공급 사이클 변동 가능성을 함께 고려해야 한다는 내부 긴장감도 동시에 커지는 분위기다.

삼성전자는 12일 인공지능(AI) 산업 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 6세대 제품 HBM4의 양산 출하를 세계 최초로 시작했다고 밝혔다. 애초 삼성전자는 이번 설 연휴 직후 HBM4의 양산 출하를 시작할 예정이었으나, 고객사와 협의를 거쳐 일정을 1주일가량 앞당긴 것으로 알려졌다. 사진은 삼성전자 HBM4 제품. 삼성전자 제공

14일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 최근 메모리 시장의 구조 변화와 AI 투자 사이클 흐름을 종합적으로 점검하며 중장기 사업 전략 재정비에 속도를 내고 있는 것으로 전해졌다. 특히 AI 인프라 투자 확대에 따른 수요 급증이 일정 시점 이후 조정 국면에 들어갈 가능성을 가정한 리스크 관리 시나리오 검토가 이뤄지는 것으로 알려졌다.

최근 메모리 반도체 시장은 HBM 중심 고부가 제품과 범용 D램 사이의 수급 흐름이 빠르게 갈라지는 모습이다. 주요 업체들이 HBM 생산 비중을 확대하면서 범용 제품군의 공급 여건은 상대적으로 타이트해지고 있으며, 이에 따라 가격 상승 압력도 점진적으로 확대되는 흐름이 감지된다.

표면적으로는 고부가 제품 수요 증가와 가격 상승이 동시에 나타나는 ‘판매자 우위’ 국면이지만, 업계에서는 AI 서비스 수익성 확보 속도에 따라 투자 사이클 변동성이 커질 수 있다는 점을 주요 변수로 지목하고 있다. 대규모 설비 투자 이후 수요 조정이 발생할 경우 공급 과잉 부담이 빠르게 확대될 수 있다는 우려다.

삼성전자는 단기 실적 개선 흐름과 별개로 사업 포트폴리오 안정성과 생산 효율성 확보에 전략적 초점을 맞추고 있다. 단순 증설 중심 성장 전략에서 벗어나 시장 변동성에 대응할 수 있는 구조 전환이 필요하다는 판단에서다.

업계 관계자는 “AI 반도체 수요가 당분간 견조할 가능성은 높지만 투자 확대 속도가 일정 시점 이후 둔화될 경우 메모리 업황도 영향을 받을 수 있다”며 “최근 전략 점검은 단기 호황에 대한 낙관보다 시장 변동성에 대비하려는 움직임으로 해석된다”고 말했다.

결국 삼성전자 DS부문의 과제는 현재의 실적 개선 흐름을 넘어 향후 시장 구조 변화 속에서도 안정적인 경쟁력을 유지할 수 있는 체질을 만드는 데 있다. AI 투자 사이클 이후 반도체 산업 지형이 어떻게 재편될지에 따라 글로벌 메모리 시장의 판도 역시 새로운 국면을 맞을 것으로 전망된다.

김현주 기자 [e-mail]