SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 양산 체제 구축

“고객사 검증 뒤 바로 양산”

SK하이닉스가 초고성능 인공지능(AI) 메모리 신제품인 고대역폭 메모리(HBM)4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 메모리 제품이다. AI 칩에 필요한 핵심 부품으로 꼽힌다. HBM4 개발을 이끈 SK하이닉스 조주환 부사장(HBM 개발 담당)은 “HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것”이라며 “고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것”이라고 밝혔다.

사진=SK하이닉스 제공

최근 AI 수요가 커지고 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 HBM 수요가 급증하고 있다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 커지면서 메모리 전력 효율 확보가 고객사의 핵심 요구사항으로 부상했다. SK하이닉스는 대역폭 향상과 더불어 전력 효율도 향상시킨 HBM4가 최적의 솔루션이 될 것으로 기대한다.

이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대인 HBM3E보다 데이터 전송 통로(I/O)가 2배 늘어난 2048개로 확대됐으며 전력 효율은 40% 이상 향상됐다. 이 제품을 시스템에 도입할 경우 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 높일 수 있어 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하고 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 수 있을 것으로 SK하이닉스는 전망했다. 또 이 제품은 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현했다. 미국 전자공업협회(EIA) 산하 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 정한 HBM4 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었다.

HBM4 양산 준비를 마친 SK하이닉스는 고객사 검증만 통과하면 바로 양산에 돌입할 수 있는 상황이다. 업계 관계자는 “SK하이닉스가 엔비디아 퀄(검증)을 진행 중”이라며 “엔비디아 외에 여러 고객사에서 동시다발적으로 퀄을 진행 중이나 통과 시기는 고객사가 결정해 시기를 예측하기 어렵다”고 전했다.

김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장(최고마케팅책임자·CMO)은 “이번 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점이자 AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “SK하이닉스는 AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급하겠다”고 말했다.

박유빈 기자 [e-mail]