“삼성전자, 엔비디아 납품 4세대 HBM3 테스트 통과”

로이터 “이르면 8월 납품 시작, 5세대는 테스트 중”

삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 처음으로 통과했다는 외신 보도가 나왔다.

로이터통신은 24일 익명 소식통을 인용해 이같이 밝혔다. 다만 5세대인 HBM3E는 아직 테스트가 진행 중이라고 전했다.

젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인. 한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처

로이터통신에 따르면 삼성전자의 HBM3가 현재로써는 미국의 대중국 제재에 맞춰 중국 시장용으로 개발된 H20 그래픽처리장치(GPU)에만 사용될 예정인 것으로 알려졌다.

엔비디아가 삼성전자의 HBM3를 다른 인공지능(AI) 프로세서에도 사용할지, 혹은 이를 위해 추가적인 테스트를 통과해야 하는지 등은 확실치 않다는 전언이다.

로이터통신의 소식통은 삼성전자가 이르면 다음달 엔비디아에 HBM3 납품을 시작할 수 있을 것으로 전망했다. 

하지만 HBM3E는 아직 엔비디아의 기준을 충족하지 못했으며 테스트가 계속 진행 중이라고 밝혔다.

앞서 로이터가 5월 소식통을 인용해 발열과 전력 소비 등이 문제가 돼 품질 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도하자, 당시 삼성전자는 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라고 반박했다.

현재는 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있다. 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 공급하기 시작했다.

업계에서는 삼성전자가 AI로 대표되는 HBM 시장의 최대 거래처인 엔비디아에 손을 잡게 될 경우 실적 개선에 크게 도움이 될 것으로 보고 있다. 엔비디아 입장에서도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 공급처를 다양화할 필요성이 제기된다.

박세준 기자 [e-mail]