SK하이닉스 곽노정 사장 “HBM, 2025년까지 완판… 연 60% 수요 증가 공급과잉 우려 없어”

세계일보

2024년까지 누적매출 170억弗 추산
HBM3E 12단 3분기 양산 준비 중
삼성전자 추격 의식 시기 앞당겨

6세대 HBM4 등 차세대 제품 준비
용인·청주 공장 등 생산력도 확충
“고객 맞춤형 메모리로 시장 선도”

SK하이닉스가 올해에 이어 내년 고대역폭메모리(HBM) 물량 대부분이 이미 완판됐다고 2일 밝혔다. 2016년부터 올해까지 누적 매출은 최대 170억달러(약 23조4000억원)가 될 것으로 추산했다. SK하이닉스는 앞으로 기술력과 글로벌 파트너사들과의 협업을 기반으로 한 고객 맞춤형 메모리로 시장을 선도한다는 계획이다.

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 이날 경기 이천시 본사에서 ‘AI(인공지능) 시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 기자간담회를 열고 AI 메모리 기술력과 시장 현황, 투자 계획을 밝혔다.

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)가 2일 경기 이천시 SK하이닉스 본사에서 기자간담회를 갖고 인공지능(AI) 메모리 시장 선도를 위한 전략을 설명하고 있다. SK하이닉스 제공

곽 CEO는 “당사 HBM은 올해 이미 ‘솔드아웃(완판)’인데, 내년 역시 거의 솔드아웃됐다”며 “시장 리더십을 확고히 하기 위해 세계 최고 성능의 HBM3E 12단 제품 샘플을 5월 제공하고, 3분기 양산이 가능하도록 준비 중”이라고 말했다.

앞서 SK하이닉스는 내년 HBM3E 12단 공급한다고 밝혔으나 삼성전자가 지난달 30일 2분기 양산 계획을 밝히자 시기를 앞당겼다.

HBM 매출 전망에 대해 곽 CEO는 “2016년부터 올해를 포함해 현재 누적 매출액 예상치는 130억∼170억달러 수준”이라고 전했다. 이날 삼성전자가 2016∼2024년 HBM 누적 매출이 100억달러를 넘을 것이라는 언급에 대응한 것이다.

SK하이닉스는 현재 HBM3과 HBM3E를 공급하고 있고 실리콘관통전극(TSV) 기반 고용량 D램, 세계 최고 속도의 모바일용 D램인 LPDDR5T, 60TB(테라바이트) 이상 QLC 기반 SSD(솔리드스테이트드라이브) 등 다양한 AI 응용처에서 기술 리더십을 갖추고 있다.

차세대 제품으로 6세대 HBM4와 HBM4E, LPDDR6, 300TB SSD을 개발 중이다. HBM4부터 성능과 효율을 최대치로 끌어내기 위해 대만 TSMC와 공동개발한다. 또 여러 개의 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리를 묶어 여러 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPC)가 용량을 나눠쓰도록 하는 솔루션(CXL 풀드 메모리 솔루션)과 PIM(메모리 내부 연산처리) 등 혁신적인 메모리를 준비하고 있다고 소개했다.

생산력 확충도 지속하고 있다. SK하이닉스는 경기 용인 반도체 클러스터와 충북 청주 M15X를 건설할 예정이다. 미국 인디애나주에도 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설해 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 생산할 계획이다. 현재 발표된 투자 규모만 130조원에 이르는데, SK하이닉스는 충분히 대응 가능하다고 자신했다.

곽 CEO는 “‘AI 시대 차별적 가치는 누가 제공할 수 있는가’에 대한 답은 명확하게 메모리”라며 “차세대 제품 개발과 생산량 확대를 지속하고 있다”고 강조했다.

제품 개발과 투자는 긍정적 시장 전망을 바탕으로 한다. 곽 CEO는 “올해 이후 HBM 시장은 AI 성능 향상을 위한 파라미터 증가 등으로 인해 계속 성장할 것으로 본다. AI 서버 투자 확대와 AI 서비스 질이 올라가고 있어 추가 수요가 있을 것”이라며 “연평균 60% 수요 증가를 전망한다”고 전했다.

일각에서 제기되는 HBM 공급 과잉 우려에 대해서는 “HBM은 과거와 달리 고객들과 협의를 완료한 상태에서 수요에 맞춰 공급량을 늘리고 있다”며 “HBM4 이후가 되면 맞춤형 제품 수요가 증가해 수주형으로 옮겨갈 것이기에 과잉공급 위험은 줄어들 것”이라고 밝혔다.