반도체 기판·센싱 솔루션 협업
K전자부품 위상 업그레이드

국내 양대 전자부품 기업인 삼성전기와 LG이노텍이 세계 인공지능(AI) 산업을 이끄는 엔비디아로부터 구애를 받고 있다. 삼성전기는 엔비디아에 AI 반도체의 토대인 패키지기판을 장기 공급하고, LG이노텍은 피지컬 AI의 눈 역할을 하는 센싱 솔루션 개발을 함께한다.

엔비디아. AP연합뉴스

22일 전자업계에 따르면 엔비디아는 지난 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 연례 개발자 행사 ‘GTC 베를린’에서 삼성전기와 LG이노텍의 협력을 발표했다.

삼성전기는 엔비디아와 전략적 비즈니스 협업관계를 맺었다. 이번 협력에 따라 양사는 공동 투자를 통해 삼성전기 세종·부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산라인을 증설한다. 삼성전기는 이를 기반으로 올해부터 다년간 엔비디아에 차세대 AI 반도체용 패키지기판을 공급할 예정이다. 삼성전기의 엔비디아 공급 물량은 올해를 기점으로 연평균 두 자릿수 이상 증가할 전망이다. 2028년에는 엔비디아 공급 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력의 상당한 비중을 차지할 것으로 보인다.

LG이노텍은 피지컬 AI 분야에서 엔비디아와 접점을 넓힌다. GTC 행사에서 LG이노텍은 엔비디아의 ‘홀로스캔 센서 브리지(HSB)’ 기술을 적용한 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈과, 여러 카메라·센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등 센싱 솔루션 라인업을 공개했다.

전자업계에서는 삼성전기와 LG이노텍이 엔비디아 협업사가 된 건 그만큼 위상이 높아졌기 때문으로 본다. 전자부품 제조사였던 두 회사는 AI 산업 확장 이후 몸값이 치솟았다. AI 가속기와 피지컬 AI 수요가 폭발하면서 고난도 기판과 정밀 센서를 대량으로, 안정적으로 만들어낼 수 있는 업체가 귀해지면서다. 업계 관계자는 “(이번 협업은) 국내 부품업체들이 AI 공급망에서 대체하기 어려운 위치에 올라섰다는 점을 보여주는 예시”라고 말했다.

반진욱 기자