SK하이닉스가 올해 3분기 중 추가적인 주주환원 방안을 확정해 발표한다.
7일 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스는 이날 이사회를 열고 보통주 1주당 375원의 분기배당을 지급하기로 결정했다고 공시했다. 이번 배당금 총액은 약 2733억원 규모다. 배당 기준일은 오는 31일이며, 배당금은 기준일로부터 1개월 이내 지급될 예정이다.
SK하이닉스는 이날 추가 주주환원 방안에 대한 계획도 밝혔다. 앞서 연내 주주환원 방안을 공개하겠다는 입장에서 한발 더 나아가 발표 시점을 3분기로 구체화한 것이다.
회사 측은 “주주가치 제고를 위해 추가 주주환원 방안을 적극 검토 중”이라며 “구체적인 사항은 3분기 중 확정해 발표할 예정”이라고 설명했다.
SK하이닉스는 올해 잉여현금흐름(FCF)의 50% 이내에서 추가 배당, 자사주 매입 및 소각 등 다양한 주주환원 방안을 검토하고 있다.
업계는 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 시장 성장에 힘입어 올해 분기마다 역대 최대 수준의 실적을 기록하면서 주주환원 규모 역시 확대될 가능성이 높다고 보고 있다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 수요 증가로 실적 개선세가 이어지는 가운데, 쌓이는 현금을 주주들과 공유하는 방안이 본격화될 것이라는 전망이 나온다.
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