용량 확보·전력 효율 동시 구현
샌디스크와 손잡고 표준화 나서

다가오는 고대역폭플래시(HBF) 시장을 선점하기 위해 SK하이닉스가 샌디스크와 손잡고 글로벌 표준화에 나섰다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)와 낸드 분야에서 쌓은 기술과 양산 경험을 바탕으로 HBF의 제품화를 선제적으로 추진할 계획이다.

SK하이닉스. 연합뉴스

SK하이닉스와 샌디스크는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스에 위치한 샌디스크 본사에서 ‘HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프(첫 공식 회의)’ 행사를 열었다. SK하이닉스는 “샌디스크와 함께 HBF를 업계 표준으로 마련해 AI 생태계가 성장할 수 있는 기반을 구축하겠다”며 “OCP(세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체) 산하에 핵심 과제 전담 워크스트림(프로젝트 그룹)을 구성해 표준화 작업에 착수한다”고 밝혔다.

샌디스크는 낸드플래시(비휘발성 메모리) 시장에서 삼성전자, SK하이닉스와 경쟁하는 글로벌 5대 제조사 중 하나다. 지난해엔 구글의 인공지능(AI) 데이터센터에 기업용 ‘솔리드 스테이트 드라이브’(SSD) 공급계약을 체결했다.

최근 AI 산업은 ‘학습’ 단계에서, 실제 서비스를 제공하는 ‘추론’ 단계로 무게중심이 옮겨지고 있다. 이에 기존 HBM 구조만으로는 추론 단계에서 요구되는 대용량 데이터 처리와 전력 효율성을 동시에 충족하기 어렵다. 이런 한계를 해결할 수 있는 대안으로 등장한 것이 HBF다.

HBF는 초고속 메모리인 HBM과 대용량 저장장치인 SSD 사이에 위치해 용량 확장과 전력 효율성을 동시에 확보할 수 있다.

김건호 기자 [e-mail]