11.7Gbps 데이터 처리 성능 안정적 확보…최대 13Gbps까지 구현

삼성전자는 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 양산 출하했다고 12일 밝혔다. HBM4는 인공지능(AI) 산업 핵심 부품으로 꼽힌다.

삼성전자 HBM4 제품 사진. 삼성전자 제공

당초 이번 설 연휴 직후 출하를 시작할 예정이었으나 고객사와 협의를 거쳐 일정을 1주일 가량 앞당긴 것으로 알려졌다.

황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 “삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다”며 “공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다”고 말했다.

삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다.

삼성전자 HBM4는 세계 최고 수준의 성능을 앞세워 고객사인 엔비디아의 품질 테스트를 일찌감치 통과한 것으로 전해졌다.

박윤희 기자 [e-mail]