인공지능(AI) 투자 광풍에 힘입어 전 세계 반도체 제조장비 시장이 2027년 사상 최대 규모로 커질 것이라는 관측이 제기된다.
29일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 글로벌 반도체 제조장비 매출이 올해 1330억달러로 전년 대비 13.7% 증가하고 2026년 1450억달러, 2027년 1560억달러로 사상 최고치를 경신할 것으로 내다봤다.
SEMI는 이번 성장세가 AI 수요 확대에 힘입어 첨단 로직, 메모리, 첨단 패키징 분야 투자가 전반적으로 늘어난 데 따른 것으로 분석했다. 전공정과 후공정을 아우르는 장비 수요가 동시에 확대되면서 장비 시장의 성장 전망이 한층 강화됐다는 평가다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “AI 수요를 뒷받침하기 위한 투자가 당초 예상보다 강해 전 부문 전망치를 상향 조정했다”고 설명했다.
구체적으로는 지난해 1040억달러로 사상 최대를 기록한 웨이퍼 팹 장비(WFE) 시장이 올해는 11.0% 증가한 1157억달러에 이를 전망이다. AI 연산 수요 확대에 따른 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 투자 증가, 중국 내 생산능력 확충이 반영되며 중간 전망치보다 향상된 수치로, WFE 시장은 2027년 1352억달러 규모에 달할 것으로 보인다.
후공정 장비 시장도 회복세를 이어갈 전망이다. 반도체 테스트 장비 매출은 올해 48.1% 급증한 112억달러, 조립·패키징 장비매출은 19.6% 증가한 64억달러로 예상됐다.
SEMI는 국가별로는 중국, 대만, 한국이 2027년까지 반도체 장비 투자 상위 3개 지역을 유지할 것으로 예상했다. 중국이 최대 시장 지위를 이어가고, 한국은 HBM을 포함한 첨단 메모리 투자 확대가 장비 수요를 견인할 것으로 분석됐다.
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