세계 첫 無도금·고성능 구현
연간 130만 그루 식재 효과

LG이노텍이 성능은 높이면서도 탄소배출을 기존 대비 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 IC(집적회로) 기판’(사진) 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.

스마트 IC 기판은 개인 보안정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, 유심(USIM) 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 ATM, 여권리더기 등에 접촉시키면 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다.

사진=LG이노텍 제공

이번에 LG이노텍이 선보이는 차세대 스마트 IC 기판은 세계 최초로 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재가 적용됐다. 기존 기판 표면 도금에 사용되는 팔라듐과 금은 채굴 과정에서 다량의 온실가스가 발생하고 재료 가격이 높다는 단점이 있는데, 이를 신소재 개발로 극복한 것이다.

LG이노텍의 새 기판은 기존 대비 탄소 배출을 약 50% 줄인 친환경 제품이다. 연간 이산화탄소 감축량은 8500t으로, 약 130만그루의 나무를 심는 것과 같은 효과다. 세계적으로 환경 규제가 강화되는 흐름 속에 새 기판은 전 세계 시장에서 유리한 고지를 선점할 수 있을 것으로 기대된다. 시장조사기관 모더 인텔리전스에 따르면 글로벌 스마트카드 시장 규모는 올해 약 203억달러(29조8349억원)에서 연평균 8.6%씩 성장해 2030년 약 306억달러(44조9728억원)로 성장할 전망이다.

LG이노텍은 지난달 글로벌 스마트카드 제조 선도 업체에 공급할 제품 양산에 돌입했고, 스마트 IC 기판 관련 국내 특허 20여건을 확보한 뒤 미국 등 해외 특허 등록을 추진 중이다.

이동수 기자 [e-mail]