SK하이닉스, 현존 최고 집적도 낸드 개발

또 한 번 기술적 한계 돌파

세계 최초 QLC 방식 321단 낸드
데이터 전송 100%·쓰기 56% 향상
AI 데이터센터 시장 공략 본격화
고객사 인증 후 2026년 상반기 판매

SK하이닉스가 300단 이상 낸드플래시를 세계 최초로 쿼드러플 레벨 셀(QLC) 방식으로 구현하며 다시 한번 기술적 한계를 돌파했다. SK하이닉스는 해당 제품을 내세워 최근 가파른 성장세를 보이는 인공지능(AI) 데이터센터 시장을 본격 공략한다는 계획이다.

SK하이닉스는 321단 2테라비트(Tb) QLC 낸드(사진)의 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 25일 밝혔다.

321단은 셀을 수직으로 적층한 수, QLC는 한 개의 셀에 4개의 정보(비트 단위)를 저장했다는 뜻으로 둘 모두 낸드 경쟁력의 핵심 요소로 꼽힌다. 단위가 높을수록 같은 면적에서 더 많은 정보를 저장할 수 있어서다.

300층 이상 쌓아 올린 낸드를 QLC 방식으로 구현한 것은 SK하이닉스가 업계 처음이다. SK하이닉스는 “현존하는 낸드 제품 중 최고의 집적도를 가진 제품”이라고 설명했다.

이번 제품은 높은 용량과 함께 이전 QLC 제품 대비 성능이 크게 향상됐다. 데이터 전송 속도는 100%, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가해 에너지효율이 중요한 AI 데이터센터 등의 분야에서도 경쟁력을 확보했다는 평가가 나온다.

SK하이닉스는 이번 제품을 우선 PC용 저장장치에 적용한 뒤 데이터센터용과 스마트폰용 제품으로 영역을 확대해나갈 계획이다.

SK하이닉스는 이번 제품을 발판으로 AI 서버에 탑재되는 초고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 시장까지 나아가겠다는 전략을 세웠다. 이번 제품이 단일 낸드로 세계 최고 수준의 집적도를 갖췄고, 여기에 낸드 32개를 한 번에 적층하는 독자적인 패키지 기술을 결합하면 기존 AI 서버용 eSSD보다 집적도를 2배 이상 높일 수 있어서다. SK하이닉스는 “글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장을 본격 공략하겠다”고 말했다.

정우표 SK하이닉스 낸드개발 담당 부사장은 “이번 제품 양산 돌입으로 고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다”며 “폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더’로서 더 큰 도약을 이뤄내겠다”고 밝혔다.

이동수 기자 [e-mail]