LG, AI 데이터센터용 액체냉각 신기술 선보여

美 ‘DCW 2025’ 박람회 첫 참가
상반기 개발 완료·연내 공급 목표

냉난방공조(HVAC) 사업에 힘을 싣고 있는 LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터에 최적화된 액체냉각 기술을 선보이며 사업 확장에 나섰다.

LG전자는 14∼17일(현지시간) 미국 워싱턴 DC에서 열리는 데이터센터월드(DCW) 2025’에 처음 참가해 다양한 데이터센터 냉각 기술을 선보인다고 13일 밝혔다.

DCW 2025에서 LG전자는 개발 중인 액체냉각 솔루션(CDU·냉각수 분배 장치)을 소개한다. 액체냉각 솔루션은 금속 재질의 냉각판을 열 발생이 많은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등에 직접 부착하고, 냉각수를 냉각판으로 보내 열을 식히는 방식이다. 칩을 직접 냉각하는 방식은 공기냉각보다 설치 공간이 작고 에너지 효율이 높아 차세대 기술로 주목받고 있다. AI 데이터센터는 기존 데이터센터보다 열이 많이 발생해 이를 식히는 기술이 중요하다.

LG전자의 CDU는 가상센서 기술을 적용, 주요 센서가 고장나더라도 펌프와 다른 센서 데이터를 활용해 냉각 시스템을 안정적으로 작동시킨다. 또 상황에 따라 냉각수를 필요한 만큼 내보내 에너지 효율이 높다. LG전자는 상반기까지 CDU 개발을 완료하고 올해 내에 글로벌 고객사의 AI 데이터센터에 본격 공급하는 것을 목표로 하고 있다.

LG전자 칠러의 대표 제품인 ‘무급유 인버터 터보칠러’도 전시에 소개된다. 이 제품은 AI 기술을 활용해 안정적으로 작동하고 자기 베어링 기술을 적용해 에너지 효율이 높다. 공기 흐름을 정밀하게 제어하는 FWU(팬 월 유닛), 차세대 AI 데이터센터 구조에 최적화한 하이브리드 솔루션, 실시간 에너지 분석을 통해 건물을 통합 관리하는 비컨(BECON) 시스템 등도 선보인다.

LG전자는 최근 평택 칠러공장에 AI 데이터센터 전용 테스트베드를 구축했다. 이 테스트베드에서 서버와 장비를 절연된 액체에 직접 담그는 ‘액침냉각’ 방식도 연구개발 중이다.

송은아 기자