삼성전자가 5세대 8단 고대역폭메모리(HBM)를 엔비디아에 공급할 수 있는 승인을 획득했다고 블룸버그가 31일 보도했다.

블룸버그의 익명 소식통에 따르면 엔비디아는 삼성전자의 8단 HBM3E 칩 공급을 지난해 12월 승인했다. 블룸버그 소식통은 중국 시장을 겨냥한 엔비디아의 특수버전 인공지능 프로세서에 삼성전자의 HBM3E 칩을 공급한다고 전했다.
삼성이 엔비디아로부터 HBM3E칩에 대한 공급 승인을 받기까지 지난 1년 동안 고군분투한 끝에 얻은 성과라고 블룸버그는 평가했다.
하지만 이번에 공급을 승인받은 삼성 칩은 경쟁사인 SK하이닉스와 격차를 보이고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 8단보다 한층 수준이 높은 HBM3E 12단 제품을 지난해 말부터 엔비디아에 공급하고 있다.
박윤희 기자 pyh@segye.com
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