이미지스, AMOLED 패널 전력 관리 통합 칩 개발

최대 93% 효율로 800mA와 1000mA까지 지원…중국 시장 진출 기대

이미지스가 스마트폰용 유기발광다이오드(AMOLED) 패널 전력 관리 통합 칩(PMIC: Power Management IC)을 개발 완료하고 국내 및 중국 시장에 진입하겠다고 밝혔다. 

‘PMIC’는 스마트폰 화면의 밝기조절 또는 고화질을 지원하며 전력을 효율적으로 공급하는 역할을 한다. 디스플레이 사이즈가 점점 커지고 해상도도 높아짐에 따라 최상의 화질을 유지하면서 배터리의 수명을 높이는 것 또한 매우 중요한 항목이다. 고해상도, 고주사율 등 구동능력의 요구가 높아질수록 더 많은 출력의 전류가 필요하다. 이번에 이미지스가 개발한 칩은 최대 93%의 효율로 800mA의 전류를 낼 수 있는 제품과 1000mA까지 지원하는 제품 2가지이다.

시장조사업체인 TrendForce의 연구에 따르면 AMOLED 패널을 적용하는 스마트폰 (Rigid, Flexible, Foldable 포함) 보급률은 2022년 47.7%에서 2023년 50.8%로 증가 할 것으로 예상된다. 2026년에는 보급률이 60% 이상으로 더욱 높아질 것으로 추정된다. 이는 24년부터 8억대 이상의 물량을 의미한다. Display Dynamics 의 연구에 따르면 중국 스마트폰 OLED 제조업체의 목표는 2023년 30% 이상의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상했다. 

PMIC 수요가 지속적으로 늘어나는 상황에서 이미지스의 PMIC가 우수한 성능 및 가격 경쟁력을 갖춘 제품이라는 시장의 평가를 받으며 다양한 고객들의 관심이 이어지고 있다.

이미지스 관계자는 “이번에 개발한 PMIC는 성능 및 효율 측면에서 우수성을 확보했으며, 올해 연말부터 양산을 시작하는 것이 목표이다. 스마트폰용 반도체 제품을 주력으로 하고 있는 상황에서 기존 국내 거래처 및 중국 시장에 새롭게 진입할 수 있는 제품군을 확보했다고 생각하며, PMIC가 새로운 성장동력이 될 것으로 기대한다”고 밝혔다. 

이어 “이번에 개발한 PMIC를 시작으로 워치, 태블릿, 노트북, 자동차 등에 적용 되는 AMOLED PMIC 추가 개발을 통해 다양한 사업 영역으로 확대를 추진 할 계획이다”고 덧붙였다.

한편, 이미지스는 주력 제품인 스마트폰용 Touch Screen IC를 비롯하여 Haptic Driver IC, MST(Magnetic Secure Transmission) IC, SAR Sensor IC 등 스마트폰에 특화된 반도체 솔루션 및 최근 노트북용 Touch IC 등을 삼성전자 및 주요 스마트폰, 노트북 제조사에 OEM(Original Equipment Manufacturer) 방식으로 양산하면서 기술력과 안정성을 인정받고 있다.

김정환 기자 [e-mail]