삼성전자가 새롭게 선보일 폴더블 스마트폰 ‘갤럭시 Z 폴드 3’에 카메라 홀이 사라질 것이란 전망이 나왔다. 드디어 갤럭시 시리즈 최초로 ‘언더디스플레이카메라(UDC)’ 스마트폰의 탄생을 지켜볼 수 있게 될지 업계가 주목하고 있다.
지난 2일(현지시간) 미 IT매체 샘모바일은 갤럭시 Z 폴드 3의 이미지로 추정되는 사진 몇 장을 공개했다.
이 매체는 갤럭시 Z 폴드3가 세계 최초로 ‘UDC(언더디스플레이카메라’ 기술을 도입해 상용화한 폴더블폰이 될 것이라고 내다봤다.
UDC는 카메라를 디스플레이 아래로 감추는 기술을 말한다. 제품 전면에는 카메라가 보이지 않지만, 카메라 앱을 실행하면 기존처럼 사진 촬영을 할 수 있다.
기존에 전면 카메라 탑재를 위해 화면에 구멍을 뚫는 ‘펀치 홀’이나 화면 일부를 움푹 파내는 ‘노치’를 대체하는 기술이다.
UDC의 경우 샤오미나 오포 등 중국 업체들이 먼저 개발에 들어갔지만 아직까지 상용화 소식이 들려오지 않고 있다. 중국 ZTE는 이를 적용한 스마트폰을 지난해 선보였지만, 사진 품질이 매우 떨어져 혹평을 받았다.
‘S펜’ 지원 가능성 또한 눈길을 끌었다. 공개된 사진에는 영상 통화를 하면서 필기를 하는 모습이 담겼다.
갤럭시S21 시리즈 대표 디자인 요소 중 하나인 ‘컨투어컷’은 적용되지 않았다. 컨투어컷은 스마트폰 본체·메탈프레임·카메라가 매끄럽게 이어지는 디자인을 말한다.
또한 갤럭시 Z 폴드 3는 폴더블폰 중 처음으로 방진·방수를 지원할 전망이다. 실수로 물에 빠트렸을 때 문제가 없는 수준이 될 것이란 기대감까지 나왔다.
이 외에도 두께와 무게도 소폭 개선될 것이라고 이 매체는 전했다. 화면 크기와 배터리는 전작보다 작아질 것으로 전망된다.
한편, 새로운 갤럭시 폴드는 퀄컴 스냅드래곤 888 프로세서, 256GB(기가바이트) 이상 저장용량, 안드로이드 11 등을 탑재할 것으로 알려졌다.
갤럭시 Z 폴드3에 처음 탑재될 것으로 기대를 모았던 AMD GPU(그래픽처리장치)를 적용한 프로세서는 내년 제품에나 탑재될 것이란 관측이 우세하다.
갤럭시 Z 플립 3는 오는 7월쯤 공개될 것으로 보인다.
현화영 기자 hhy@segye.com
사진=샘모바일
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