소재·부품·장비 R&D 투자… 정부, 예비타당성조사 면제

2조원 규모… 日 수출규제 대응

과학기술정보통신부는 소재·부품·장비 분야의 신규 연구개발(R&D) 투자가 제때 신속하게 추진될 수 있도록 총 1조9200억원 규모의 3가지 연구개발 사업에 대한 예비타당성조사 면제를 추진한다고 21일 밝혔다.

예타 면제 대상에 오른 사업은 △전략핵심소재 자립화 기술개발사업(사업비 1조5723억원·2020∼2025년) △제조장비시스템 스마트 제어기 기술개발사업(855억원·2020∼2024년) △테크브리지(Tech-bridge) 활용 상용화 기술개발사업(2637억원·2020∼2027년)이다.

전략핵심소재 관련 사업에는 반도체와 디스플레이, 자동차·항공, 전자, 화학, 금속·섬유 등으로 기업 간 협력을 강화하고 연구개발 방식을 다각화해 추진한다. 제조장비의 두뇌 역할을 하는 스마트 제어기(Computerized Numerical Controller)가 국산화되면 제조장비 산업의 안정적 생산 기반을 확보하고 성능을 고도화할 것으로 기대된다. 테크브리지는 기술보증기금의 기술거래 플랫폼으로, 이번 사업을 통해 대학이나 연구소가 보유한 기술의 중소기업 이전이 활성화할 전망이다.

최근 일본의 수출 규제 조치 이후 정부는 소재·부품·장비 분야 기업의 의견을 수렴하고 관계부처 협의를 거친 뒤, 대외의존도가 높아 자체 기술개발이 시급한 신규 연구개발 사업을 발굴했다. 이번 예타 면제는 국가재정법이 정한 절차에 따라 여건 충족 및 사업계획의 구체성을 확인하는 등의 사전 작업을 시작으로 전날 국무회의와 이날 기획재정부 재정사업평가위원회와 과기정통부 연구개발사업평가 자문위원회 등을 거쳐 최종 확정됐다.

과기정통부 관계자는 “면제 사업을 통해 소재·부품·장비 분야 전략적 핵심품목에 신속한 투자가 이뤄지고 핵심기술을 조기에 확보해 우리 산업이 자립적 경쟁력을 갖출 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

김준영 기자 [e-mail]