SK하이닉스, 美 인디애나에 HBM 생산 공장 짓는다

SK하이닉스가 5조2000억원을 투자해 미국 인디애나주에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지를 짓는다. 2028년 하반기 양산이 목표로 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM의 생산 공장을 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스는 HBM 4세대인 HBM3를 AI 칩 선두 주자인 미국 기업 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있다.

SK하이닉스가 미국 내 첫번째 반도체 공장 부지로 인디애나주를 낙점했다. 사진은 이천캠퍼스 전경. SK하이닉스 제공

SK하이닉스는 3일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대학교에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. SK하이닉스는 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하게 된다. 미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자할 계획이다. 

SK하이닉스는 인디애나 공장에서 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정이다. HBM은 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 획기적으로 높인 메모리로 엔비디아의 AI반도체에 들어가는 핵심 부품이다. SK하이닉스 측은 “글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장 설 것”이라며 “인디애나에 건설하는 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다“고 밝혔다.

현재 SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. HBM 4세대인 HBM3를 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있으며, 5세대인 HBM3E도 지난달 말부터 고객사 공급을 시작한다고 밝힌 바 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 19일(현지시간) 캘리포니아 세너제이 시그니아 호텔에서 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에 참석한 기자단과의 간담회에서 “앞으로 (HBM을 검증하고 있는) 삼성전자와 (HBM을 엔비디아에 공급하는) SK하이닉스는 엄청난 성장 사이클을 맞이하게 될 것”이라며 ”엔비디아가 성장하는 만큼 한국 회사들(의 HBM)이 전세계 데이터센터에 얼마나 많이 들어가게 될지를 생각해보라”고 말한 바 있다.

이날 행사에는 에릭 홀콤 인디애나 주지사, 토드 영 상원의원(인디애나), 아라티 프라바카백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만 상무부 차관보, 멍 치앙 퍼듀대 총장 등 미국 측 인사와 조현동 주미 대사, 김정한 주시카고 총영사가 참석했다. SK에서는 유정준 미주 대외협력 총괄 부회장, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등이 참석했다.

홍주형 기자 [e-mail]