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SK하이닉스, 반도체 최신 기술 선봬

입력 : 2020-01-08 06:00:00 수정 : 2020-01-07 20:53:01

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일반소비자용 SSD 소개 / 쓰기·읽기 6배 이상 향상 / 방문객 체험 공간도 조성
7일부터 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 ‘CES 2020’에 설치된 SK하이닉스 공식 부스.

SK하이닉스는 7일(현지시각)부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT(정보기술)·가전 전시회인 ‘CES 2020’에서 인공지능(AI), 증강현실(AR)·가상현실(VR) 등 4차 산업혁명과 관련한 반도체 최신 기술을 선보인다.

지난해에 이어 올해 두 번째로 CES에 공식 부스를 차린 SK하이닉스는 ‘메모리 중심의 세상’을 주제로 AI, AR·VR 외에 오토모티브(Automotive), 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 5G 등 6개의 사업 분야와 관련된 반도체 솔루션을 전시한다.

SK하이닉스는 안정성·속도·전력소모·용량 측면에서 우수성이 뛰어나 5G, AI 등 미래 4차 산업에 두루 사용되는 HBM2E D램과 서버용 DDR5 메모리, SSD 등이다. 또한, 5G 스마트폰의 성능을 높일 수 있는 LPDDR 5 모바일 D램, AR·VR와 IoT 환경 구축에 필수적인 CIS(CMOS 이미지센서) 등도 전시했다.

특히 SK하이닉스는 PCIe NVMe 인터페이스 방식의 일반 소비자용 SSD를 이번 CES에서 처음으로 소개한다. 이 제품은 SK하이닉스가 지난해 6월 세계 최초로 양산한 128단 4D 낸드를 기반으로 하고 있어 업계 최고 수준의 안정성과 성능을 자랑한다. 쓰기와 읽기 속도는 지난해 8월 출시한 자사 SATA 인터페이스 방식의 일반 소비자용 SSD보다 6배 이상 향상했다.

SK하이닉스는 일반 소비자용 SSD와 CIS 제품을 직접 체험할 수 있는 별도의 공간도 조성했다.

특히 CIS 체험존은 방문객들이 부스에 전시된 스마트폰으로 본인을 촬영하면 CIS가 피사체를 인식하고 디지털 이미지로 전환해서 사진으로 변환시키는 일련의 과정을 체험할 수 있게 전시했다. 이밖에 SK하이닉스를 친근하게 알리기 위한 회사 소개 코너와 반도체 상식 ○× 퀴즈 등도 마련했다.

이석희 대표이사 등 주요 임원들은 행사 기간에 글로벌 유수의 칩셋 업체, 데이터센터 및 디바이스 제조업체 등의 관계자들을 만나 다양한 고객의 요구에 귀 기울이고 협력방안을 모색한다. SK하이닉스 관계자는 “올해 128단 4D 낸드 기반의 테라바이트급 고성능 낸드 솔루션과 3세대 10나노급 D램의 양산을 본격 시작한다”면서 “고객들이 요구하는 경쟁력 높은 제품들을 적기에 출시해 시장 변화에 적극적으로 대응할 것”이라고 말했다.

 

이도형 기자 scope@segye.com


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