HBM 사업 호조… 내년분도 완판
삼성 반도체 사업이 조용히 체력을 다진 끝에 본격적인 부활을 알렸다.
30일 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 12조1661억원으로 전년 동기 대비 32.5% 증가했다고 공시했다. 매출은 8.8% 늘어난 86조617억원으로 역대 최대 분기 매출을 기록했다.
반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 호실적을 이끌었다. 영업이익은 2022년 2분기(9조9800억원) 이후 최대 규모인 7조원을 기록했다.
DS부문 부활의 배경엔 고대역폭메모리(HBM)가 있다. SK하이닉스에 선수를 내줬던 HBM 사업이 정상 궤도에 올랐다는 평가가 나온다. 2023년 14조8800억원의 영업손실을 기록한 DS부문은 지난해 5월 전영현 부회장을 ‘구원투수’로 투입한 뒤 기술 홍보보다는 조용히 내실을 다져왔는데, 이번 실적 발표에선 “HBM3E(5세대)는 전 고객 대상으로 양산 판매 중”이라며 업계 초미의 관심사였던 엔비디아 공급망 진입을 공식화했다.
삼성전자는 이날 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “내년 HBM 생산 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다”며 물량 ‘완판’을 시사하는 등 향후 실적에 대한 자신감도 드러냈다.
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