삼성전자·SK하이닉스, 최첨단 반도체 기술 한자리서 본다

‘반도체 대전’ 24일 개막 / 삼성전자, 10나노급 D램·고대역 메모리 포함 신기술 집약된 솔루션 전시 예정 / SK하이닉스, 초고속 모바일용 낸드플래시 등 차세대 기술 적용 제품 선보일 듯

세계 메모리 반도체시장을 주도하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 압도적인 기술력을 한 눈에 볼 수 있는 장이 열린다.

21일 반도체업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 24일부터 사흘간 서울 코엑스에서 열리는 ‘제20회 반도체대전’에 참여한다. 한국반도체산업협회가 주관하는 반도체대전은 초격차 전략을 구사하는 한국 반도체업계의 최신 기술 흐름을 입체적으로 살펴볼 수 있는 무대가 될 전망이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 매년 반도체대전에서 최대 규모 부스를 운영하며 반도체 산업의 방향을 제시해 왔다.

반도체 분야에서 초격차 전략을 구사 중인 삼성전자는 모바일과 서버, 오토모티브(차량용반도체), 소비자용 제품 등 각 응용처별로 전시 부스를 구성하고 다양한 반도체 솔루션을 선보인다. 10나노급 D램, 초고성능 HBM2(고대역폭 메모리), 소비자용 SSD(솔리드스테이트드라이브) ‘970시리즈’, ‘X5’, 차세대 모바일·AI(인공지능) 등에 최적화된 ‘엑시노스’ 라인업과 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL)’ 등 첨단기술이 집약된 반도체 솔루션을 선보인다.

앞서 삼성전자는 최근 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인 사옥에서 ‘삼성 테크 데이 2018’을 열고 기존 대비 소비전력 효율이 대폭 개선된 D램 솔루션을 공개했다. 당시 세계 최초로 공개된 ‘256GB 3DS RDIMM’은 차세대 초고성능·초고용량 ‘리얼 타임 어낼리시스 및 인메모리 데이터베이스’ 플랫폼 개발에 최적화된 D램 솔루션이다. 삼성전자가 지난해 양산을 시작한 업계 최대 용량의 10나노급 16Gb DDR4 D램을 탑재해 기존 ‘128GB RDIMM’ 대비 용량 2배 확대, 소비전력효율은 30% 개선됐다.

삼성전자는 이와 함께 최근 독일 볼프스부르크에서 열린 ‘국제 자동차 부품 박람회 2018’에서는 자동차용 프로세서 브랜드 ‘엑시노스 오토’와 이미지센서 브랜드 ‘아이소셀 오토’를 출시하며 차량용 반도체 사업 경쟁력 강화에 나섰다.

올해 최고 실적 행진을 벌이는 SK하이닉스는 ‘The Era of Memory(메모리의 시대)’라는 주제로 4차 산업혁명 시대 메모리반도체의 위상과 중요성에 대해 소개한다. 반도체의 사각형을 상징화한 부스 중심부에서 서버용 D램 및 eSSD(기업용 솔리드스테이트드라이브)와 최신기술이 적용된 HBM2, 차세대 초고속 메모리로 주목받고 있는 모바일용 낸드플래시 UFS2.1 등을 전시한다. 또한 반도체 제조공정 및 신·구 메모리반도체 비교를 통한 기술의 발전상을 소개하는 공간을 마련하여 최신 메모리반도체 기술력에 대한 이해를 도울 계획이다. 25일 반도체대전 메인 행사인 키노트에서는 이석희 SK하이닉스 사장이 ‘반도체 기술의 한계극복’을 주제로 강연한다.

올해 반도체대전은 195개 기업(530개 부스)이 참가해 역대 최대 규모로 진행된다. 반도체장비업체 중 국내 최초 매출 2조원을 돌파한 세메스, 세계 최고 반도체장비 기술력을 보유한 원익IPS, 이오테크닉스, PSK, 엑시콘 등이 참가한다. 반도체 재료 분야에서는 SK실트론, 동진쎄미켐이 참여하고, 반도체 설비 자동화에 대한 모션컨트롤 특별관도 운영된다. 시스템반도체 분야에서는 시스템반도체 설계, 제조 기업들이 AI, IoT(사물인터넷) 관련 기술을 선보인다.

이밖에 반도체 벤처·스타트업을 위한 공동 홍보관인 ‘스타트업 쇼케이스’ 전시부스를 마련하고 참가사들의 기술 홍보와 투자 상담회 등을 진행한다.

이천종 기자 [e-mail]